solidworks热仿真

SOLIDWORKS 热仿真主要通过‌SOLIDWORKS Simulation‌和‌SOLIDWORKS Flow Simulation‌两大模块实现，支持稳态/瞬态热分析、热应力耦合及流体热传递仿真。‌‌‌

核心功能与分析类型

‌SOLIDWORKS Simulation 热分析‌：专注于固体内部热传导、热应力及温度场仿真，适用于评估产品在温度变化条件下的性能表现。

‌稳态热分析‌：模拟系统达到热平衡后的稳定温度分布，适用于评估芯片长期工作温度、散热器尺寸等。

‌瞬态热分析‌：关注温度随时间的变化过程，可指定时间曲线和温度曲线来模拟热源、对流、热流量等参数的动态变化。

‌热 - 应力耦合‌：分析温度变化导致的热膨胀或收缩引起的结构变形和应力，预测潜在的材料永久变形或断裂风险。‌‌‌

‌SOLIDWORKS Flow Simulation 热分析‌：模拟流体流动、热传递和流体作用力，支持液体和气体流动中的热交换分析。

支持低速和超音速流动模拟，可分析多种流体类型的流动。

提供 HVAC 模块和电子冷却模块等行业专用工具。

2025 年新增智能自动化功能，能够提供更深入的设计洞察。‌‌‌


热仿真操作流程

‌创建分析项目‌：在 SolidWorks 中加载模型，转到 Simulation 模块，右键单击"Study"选择"New Study"，选择"Thermal"作为分析类型。‌‌‌

‌定义材料属性‌：包括热导率、比热容、密度和热膨胀系数等热学性质，SolidWorks 提供丰富的材质库供选择。‌‌‌

‌设定边界条件‌：

指定温度：在物体表面设定具体温度值。


热流边界：设定物体表面的热流密度。

对流边界：设定物体表面与周围环境的对流换热系数和环境温度。

辐射边界：设定物体表面的辐射换热系数和环境温度。

热源设置：可选择点热源、线热源或面热源，插入体积热源并输入功率大小。‌‌‌

‌网格划分‌：使用自动或手动网格处理方式，网格级别越高越精细但分析时间越长。‌‌‌

‌运行分析并查看结果‌：软件自动求解热传导方程，提供切面图、表面图、等值图、点参数等方式观察温度分布结果。‌‌‌

典型应用场景

‌电子散热分析‌：评估芯片散热器尺寸是否足够，分析导热界面材料、散热器、空气等散热路径上的热阻。

‌金属材料温度仿真‌：分析金属零件在不同时间和空间位置的温度分布，预测热变形和应力。

‌多物理场耦合‌：支持热 - 应力、流 - 固、振动 - 声学耦合计算，系统自动传递载荷与边界条件。

‌注塑成型研究‌：SolidWorks Plastics 提供注塑成型仿真，2025 年版本速度提升达 30%，排气仿真更贴近真实情况。‌‌‌

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