Ansys 2019 R3 是 Ansys 公司于 2019年9月10日 发布的重要版本，聚焦于 自动驾驶（AV）开发、多物理场仿真集成、用户体验优化与高性能计算 等方向。以下是其主要新功能的系统梳理：一、自动驾驶（AV）与系统级仿真增强
推出 Ansys Autonomy：整合旗下工具，构建端到端虚拟测试环境，支持：高级闭环场景仿真
自动驾驶及控制软件开发
功能安全分析（符合 ISO 26262）
多传感器（摄像头、激光雷达、雷达）联合仿真
Ansys SCADE Vision：全新产品，用于验证基于 AI 的感知软件安全性，减少目标检测缺陷，由 Edge Case Research Hologram 技术驱动
Ansys SCADE Suite：增强 AUTOSAR 支持，实现 ISO 26262 认证代码生成与软件组件设计
Ansys VRXPERIENCE：支持 VR 中运行软件在环（SiL）模型
新增 SPEOS 实时光学预览（GPU 加速）
引入 SPEOS Road Library for Sensors Simulation：包含反光材料数据库（如沥青、标线、植物）
Ansys HFSS SBR+：行业首创 爬行波物理（creeping wave physics），提升大曲率目标雷达散射截面（RCS）预测精度
新增 加速多普勒处理仿真，支持海量交通场景验证
二、结构与多物理场仿真
Ansys Mechanical：完全集成 Ansys Motion：支持刚柔耦合多体动力学（MBD）仿真
新增耦合场分析系统：一键耦合热-结构场，支持静态/瞬态分析，无需自定义 APDL 命令
引入逆向求解器：可反推结构在极端载荷前的原始形状（“热到冷”分析）
集成 Ansys Sherlock：ECAD → FEA 模型转换提速至分钟级，用于电子硬件失效预测
Ansys GRANTA Materials Data：新增 120 种材料，扩展电磁、热力学属性，支持 Mechanical 与 Electronics Desktop
三、电磁与半导体仿真
Ansys 半导体工具链（PowerArtist、RedHawk、Totem）获 ISO 26262 TCL1 认证，支持汽车芯片安全开发
Ansys HFSS：分布式内存求解器性能显著提升
HFSS 区域支持在 SIwave 混合方案中跨资源并行计算，加速 IC 封装与 PCB 仿真
Ansys Maxwell / Q3D Extractor：新增通过 Ansys Cloud 提交 HPC 任务的能力
四、流体仿真（Fluent）
Mosaic 网格：支持在 Workbench 中进行参数化研究，适用于共轭传热仿真
Fluent Adjoint Solver：自动化工作流加速形状优化
收敛速度提升达 10 倍
Fluent 表达式语言：可结合参数、报告与监视器使用
Forté 与 Fluent/Mechanical 耦合：提升共轭传热分析精度
五、3D 设计与增材制造
Ansys Discovery SpaceClaim：自动曲面重建：将 STL 等面几何转换为“水密”CAD 模型，用于逆向工程与生成式设计
Ansys Discovery Live：首款交互式拓扑优化工具
支持瞬态研究中的时变输入与大量流出口
Ansys Additive Prep：支持直接导出文件至 3D 打印机
新增支撑组功能，可同时使用多种支撑类型（小体积、固体）
支撑切除后部件与底板不分离
六、平台与易用性
Ansys Minerva：全新知识管理平台，支持仿真数据追溯、流程集成与设计优化
Ansys Cloud：扩展至更多模块（Mechanical、Fluent、HFSS、Maxwell 等），基于 Microsoft Azure 提供按需 HPC
Ansys GRANTA Selector：集成材料选择工具，支持金属性能比较与等效性研究
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技术文档
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