ANSYS 2025 各安装产品功能介绍
ANSYS 2025（包括 R1 和 R2 版本）是一个集成化的工程仿真平台，涵盖结构、流体、电磁、光学、多物理场耦合及 AI 驱动的自动化等多个领域。以下是主要安装模块及其核心功能：一、核心仿真产品功能
Ansys Electronics Desktop (AEDT)
集成 HFSS、Maxwell、Q3D、IcePak、SIwave 等模块，支持电磁、热、电路协同仿真。
2025 R1 新增：HFSS 支持 RLC 端口阻抗定义、梯度表面粗糙度模型；Maxwell 优化电机 ROM 创建；IcePak 改进 PCB 层建模
Fluent
高级 CFD 流体仿真工具，支持湍流、多相流、化学反应等。
2025 R1/R2 增强：全 Web 界面支持远程预处理与求解；GPU 加速提升大规模仿真速度；强化 Thermal Desktop、Rocky 多物理场协同
Ansys Discovery
实时仿真与快速设计探索工具。
2025 R1 新增：电热分析、各向异性导热率、内部风扇建模；支持云端算力，10 分钟内完成 1000 种设计变量求解
Ansys Mechanical
结构力学与 NVH 分析。
2025 R1 增强：FRF 计算器速度提升 10 倍；新增振动-声学映射、模态贡献分析；支持高保真聚合物材料模型（Polymer FEM）
Ansys Lumerical & OpticStudio
光学与光子学仿真。
2025 R1 新增：Zemax 支持应力双折射、机械枢轴点（MPVT）操作符；Lumerical FDTD 改进界面、支持多 GPU，内存减少 50%；新增共封装光学（CPO）信号完整性工作流程
Ansys Speos
光学系统与人因工程仿真（如汽车 HUD、照明设计）。
2025 R1 新增：支持 AxF 文件处理真实外观属性；一体化 TIR 透镜参数调整，兼顾造型与光学性能
Ansys Rocky
离散元法（DEM）颗粒流动仿真，适用于矿业、制药、化工等。
2025 R1：强化与 Fluent 的热-颗粒动力学协同能力
Ansys HFSS / Sigrity / RedHawk-SC
专注高速电子系统与芯片级仿真。
2025 R1：RedHawk-SC 性能提升达 100 倍；支持 3D-IC 仿真流程自动化；Q3D Extractor 增强辐射场支持
二、AI 与自动化能力
SimAI™ / Electronics AI+：预测仿真资源占用、运行时长，自动优化网格与算力分配
PyAnsys™ 生态：提供 40+ Python 库（含 PySTK™、PyChemkin™），支持定制工作流自动化
Cloud Burst Compute：按需 HPC 算力，支持 HFSS、Fluent、Mechanical 等产品，无需 IT 支持
三、系统工程与数据管理
Ansys System Architecture Modeler (SAM)：支持 SysML v2，实现 MBSE 与软件、安全、仿真一体化
ANSYS Dynamic Reporting：增强数据组织与报告生成，支持交互式 3D 模型、实时滑块、自动生成目录
Granta 材料数据库：扩展聚合物、电磁材料数据，提升工程数据流转效率
四、适用行业与典型场景
航空航天：太空发动机燃烧动力学、轻量化结构优化
汽车：电机设计、ADAS 传感器布局、电池热管理
电子/半导体：3D-IC 仿真、PCB 电源完整性、芯片散热
光学/显示：AR/VR 镜头设计、手机摄像头应力分析
注：上面功能基于 ANSYS 官方发布资料整理，具体功能取决于所选安装模块。建议根据实际需求勾选对应产品，避免占用过多磁盘空间
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