Ansys 2025 版本包含 R1 和 R2 两个主要更新，核心升级在于AI 驱动的智能自动化、扩展的 Python 兼容性及云端仿真能力，可通过 Ansys 官网（www.ansys.com）获取详细信息。
版本发布与核心特性
Ansys 2025 R1：于 2025 年 2 月发布，重点增强协作、云端和 AI 功能，提供数据导向的深入见解 。
AI 增强技术：SimAI 可扩充训练资料，Ansys Electronics AI+ 预测电子模拟资源和执行时间 。
性能提升：Ansys Mechanical GPU 加速直接求解器比替代方案快 6 倍，Ansys Cloud Burst Compute 支持 10 分钟内解决 1000 种设计变化 。
模块更新：Fluent 2025 R1 新增 GPU 求解器支持 FGM 模型、气动声学、辐射换热等物理场，网格划分速度提升最高 350 倍 。
Ansys 2025 R2：于 2025 年 7 月正式发布，2026 年 3 月进一步推广， leveraging AI、智慧自动化和更广泛的随选功能实现新一代生产效率 。
Ansys Engineering Copilot：内置 AI 虚拟助手，集成 AnsysGPT™，支持 Mechanical、Fluent、HFSS 等多款产品 。
Python 兼容性扩展：PyAnsys™ 系列包含 40 多个 Python 库，新增 PySTK™ 和 PyChemkin™，支持定制自动化工作流 。
云端仿真：Ansys Cloud Burst Compute™ 按需 HPC 功能扩展至 6 款产品，包括 Speos 和 Lumerical FDTD™。
主要模块功能更新
流体与热分析：Fluent：2025 R2 加速 CFD、DEM 和 SPH 领域创新，增强求解器耦合分析，实现真正多物理场工作流 。
Icepak：电子冷却软件获 GPU 加速支持，迭代速度更快，支持复杂电热应用深入洞察 。
光学与光子学：Optics 2025 R1：新增应力双折射仿真工具、深色模式界面、机械枢轴点操作数，PySpeos 支持 Python 脚本自动化 。
Lumerical：增加多 GPU 性能，GPU 内存使用率减少 50%，网格划分速度提高 20%，新增共封装光学信号完整性工作流 。
嵌入式软件与系统：Scade 2025 R2：改进显示和控制开发，新增 Python 封装器支持 CI/CD 工作流，Ansys SAM 提供嵌入式软件原型连接工作流 。
MBSE 增强：Ansys System Architecture Modeler™ Enterprise 基于 Web 的 SysML v2 平台，将软件、安全性和仿真结合 。
性能与自动化提升
数据处理与自动化：简化数据处理和管理任务，支持整个产品生命周期数据利用，训练 AI 模型和生成合成数据 。
基于模型的系统工程（MBSE）增强功能，团队可从统一数据来源协作，确保数字连续性 。
计算性能优化：GPU 加速：Mechanical 混合求解器加速大型瞬态模型计算，Discovery 改进网格划分并新增指定 GPU 求解能力 。
HPC 与云端：利用云技术、高性能计算和 GPU 优化基础设施，客户可在更短时间内探索更多设计可能性 。
用户体验改进：界面优化：Fluent Web 界面支持密闭几何网格划分工作流，Lumerical FDTD 采用全新现代用户界面支持 4K 图形和高 DPI。
协作功能：Web 服务器 URL 可直接发送至邮箱，共享时可设置有限权限，支持团队远程协作 。
武汉格发信息技术有限公司 | 许可分析,许可优化,许可管理,许可授权,软件授权
技术文档
推荐好文
155-2731-8020
