CFD传热案例-一芯片传热分析

一、芯片传热分析

工况：入口流速0.5m/s

check 网格，检查有无负体积 scale 网格，选中in，进行scale 读入case 文件chip Time:   模型设置为steady， models:  湍流模型viscous model选择Lamina层流  开启energy 方程 Materials:   修改空气材料，密度修改为incompressible -ideal-gas   固体solid材料设置chip(Thermal Conductivity输入1.0)和board(Thermal Conductivity输入0.1),

cell zone conditions 这里，cont-solid-board材料设置为board,  cont-solid-chip材料设置为chip，这里对芯片进行发热源项设置，勾选source terms，设置常数

Boundary Conditions inlet设置入口流速0.5m/s，temperature 298K outlet 压力出口，momentum保持默认，thermal设置回流温度为298K wall设置：框图为，coupled，

wall-board-bottom设置如下：

copy wall-board-bottom边界条件到wall-duct-top

solutions 在Gradient中设置为Green-Gauss Node Based,其他保持不变

松弛因子保持默认 initialization 选择standard initialization，inlet初始化 求解监视monitors 残差值，连续性设置为0.0001 创建监视点：

添加监控图：

calculation 计算，200步 收敛判断： Reports里的fluxes

可通过domian中的create line/rake看温度变化  温度变化

免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删