Cadence Celsius Studio芯片到系统热仿真全流程操作与结果分析

电子系统散热一直以来就是研发设计师们所关注的痛点。当前，随着消费电子终端产品往高集成轻薄化发展，散热技术正在成为影响硬件发展和用户体验的关键因素。

而率先在业内提供完整的用于电子系统 AI 散热设计和分析解决方案的Cadence® Celsius™ Studio 平台，不仅可以用于 PCB 和完整电子组件电子散热设计，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。

除了带来全新的系统级热完整性解决方案，将电热协同仿真、电子散热和热应力分析融合在一起， Celsius Studio 还引入了一种全新的方法，通过一个统一的平台，让电气和机械/热工程师可以同时设计、分析和优化产品性能，无需进行几何体简化、操作和转换。

此外，Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题，并有效利用生成式 AI 优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。

同时，Celsius Studio 采用大规模并行架构，与之前的解决方案相比，性能快10倍！而且能与 Cadence 芯片、封装、PCB 和微波设计平台无缝集成，支持设计同步热分析和最终签核。

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想要继续了解Cadence Celsius Studio具体功能以及电子系统散热解决方案，欢迎各位小伙伴报名【Cadence Celsius Studio从芯片到系统热仿真解决方案】直播获取更多详情。👇下滑查看直播详细内容👇一键报名~

1️⃣直播标题：Cadence Celsius Studio从芯片到系统热仿真解决方案

2️⃣直播时间：9月25日 19:30

3️⃣讲师介绍：刘霁鑫

Cadence热仿真工具资深技术支持工程师，负责Cadence Celsius仿真工具的推广与技术支持，为消费电子、通讯电子、汽车电子等领域的客户提供从芯片级、封装级、板级到系统级全尺度的热解决方案，在散热设计领域有多年行业经验与技术积累。

4️⃣直播内容：

Cadence Celsius Studio提供完整的用于电子系统的AI散热设计和分析解决方案，可用于PCB及产品系统的电子散热设计、芯片封装的热与热应力分析。

本次直播主要介绍Celsius Studio的相关功能模块，及其典型应用场景，包括多物理场分析能力，多尺度分析方法，与其他工具集成实现设计内分析，以及AI赋能仿真优化。

针对当前的热设计挑战，Celsius 还可以协助设计人员迅速识别热风险，实现散热设计优化。

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技术邻简介：

技术邻专注于工科技术社区，从最早的CAE技术社区（中国CAE联盟）发展而来，在CAE领域有20年的教学和咨询服务经验。

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