Altium Designer敷铜时去除Keep Out层外多余铜皮（死铜）的方法

在 Altium Designer 中去除 Keep-Out 层外多余铜皮（即死铜），主要通过以下两种方式实现：

一、自动去除死铜（推荐）

这是最常用且高效的方法，适用于敷铜后自动移除孤立铜皮（包括 Keep-Out 层外的铜）：

1. 双击敷铜区域，打开其属性面板。

2. 在 Properties（属性） 面板中，切换到 Settings（设置） 选项卡。

3. 勾选 Remove Dead Copper（移除死铜） 选项。

4. 点击 OK 保存设置，然后对敷铜执行 重新铺铜：

  - 右键点击敷铜 → 选择 Polygon Actions → Repour Selected

  - 或使用快捷键 Ctrl + R（选中敷铜后）

> 此操作会自动删除所有未连接的孤立铜皮（死铜），包括位于 Keep-Out 层边界外的部分 。

二、通过板框裁剪（适用于边界外铜皮）

若目标是彻底移除板框（Keep-Out 层定义）外的所有铜皮，需确保覆铜被限制在板框内：

1. 确认板框已正确定义：

  - 在 Keep-Out Layer 上绘制闭合多边形作为 PCB 板框。

2. 设置覆铜与板框间距：

  - 打开设计规则（快捷键 D + R）。

  - 在 Electrical → Clearance 中新建规则，或使用默认规则确保覆铜与板框有安全间距（如 ≥0.2mm）。

3. 重新铺铜：

  - 选中所有敷铜（Ctrl + A）→ 右键 → Polygon Actions → Repour All（或按 T + G + A）

  - 软件将自动裁剪掉板框外的覆铜 。

> 注意：此方法依赖于正确的板框定义和敷铜规则，若板框未闭合或未设为 Keep-Out 层，可能无法生效 。

补充说明

- “死铜” 指的是未连接任何网络的孤立铜皮，通常由敷铜产生，可能引发 EMI 或制造问题，建议去除 。

- 若已存在局部死铜，也可手动选中后按 Delete 删除 。

- 对于复杂情况，可结合 Polygon Pour Cutout（敷铜挖空） 工具手动切除特定区域 。

如需进一步操作指导，可参考官方文档或技术社区教程：  

[Altium Designer 官方帮助](https://www.altium.com/documentation/)
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