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在多层板的 开发 设计中，经常会用到负片进行设计，针对负片需要设计时过孔类封装需要用到Flash焊盘, 设计 步骤如下：
１、 对照 器件手册设计过孔内径和外径尺寸（钻孔大小和焊盘大小）
例如普通２．５４ｍｍ间距的插针，插针宽０.６４ｍｍ，直径０.８ｍｍ，
焊盘大小设计成 １.０－１.６
２、打开PCB Editor 软件 新建Flash焊盘，并点击Bｒｏｗｓｅ选择存储路径以及设计名字flash_1r0x1r6
3、设置开发环境参数（单位，尺寸），设置单位ｍｍ，横 坐标 和纵坐标偏移（便于器件中心点设计）
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