1. 求解
A. 求解器：采用专门针对电子散热的有限体积法求解器。与传统CFD求解器不同，FloTHERM求解器不但应用了数值方法的解算，同时结合了大量专门针对电子散热而开发的实验数据和经验公式。这些实验数据和经验公式多为Mentor Graphics公司独家拥有，是公司专注于电子设备热设计行业二十多年最为宝贵的财富之一。
B. 收敛准则：针对电子热方针领域，有严格的收敛准则。
2. 后处理：
FloTHERM为工程设计人员提供智能的自由设计工具，在后处理模块中提供温度梯度、传热瓶颈和传热捷径等结果参数，帮忙设计人员快速确定散热缺陷和改进方案，该独创技术受专利保护。
Visual Editor还提供强大的结果数据表格与图形可视化后处理，包括：
A. 任意截面的标量或矢量可视化，温度、压力、速度等值面图；
B. 物体表面温度分布；
C. 流体运动的动态流线、逼真的失踪粒子运动动画；
D. 流体质量流、热功率流、计算残差空间分布等多种可视化手段；
E. 任意计算结果包括温度、压力、速度等数据表格；
F. 提供用户大量的分析结果总结性数据，如：传导、对流、辐射三种传热路径的效果，器件表面的对流换热系数，风扇真实工作点，通风孔的进出流量等；
3. 强大的自动优化功能
FloTHERM软件配备功能强大的优化设计模块Command Center，可以对设计方案进行全面的优化设计。软件依据工程人员设定的优化目标和设计约束，自动寻找结构、尺寸、布局、物性等各种设计变量的最优组合。提供：
A. DOE优化设计：根据用户设计的方案，进行自动计算选优；
B. SO优化设计：根据用户设定的参数范围和约束条件，进行最优方案的自动选择；
C. RSO响应面优化设计：可以在优化的同时输出优化变量与优化目标间的关系曲线或关系曲面，保证寻优效能的同时又大大加快了优化速度；
D. 网络并行优化：可以在多台计算机上同时进行优化，大大加快优化设计速度。
4. 强大的数据库
A. 基本数据库：FloTHERM提供远远多于其他软件的数据库，包括风扇、滤网、散热器、热管、电容器、电源模块、材料、芯片模型等。开放的数据库可以导入、导出，也可以由用户自己建立企业平台的公用数据库。
B. FloTHERM.PARK模块
FloTHERM.PARK模块是JEDEC组织唯一认证的IC热封装模型库。自90年代中期开始，由欧盟资助，由ST、Nokia、Philips、Infineon等IC硬件厂家提供硬件支持，由Mentor Graphics公司开发了芯片的热封装检索数据库FloTHERM.PARK。利用FloTHERM.PARK，用户仅需提供芯片的封装代号和外观尺寸，就可以直接建立包括引线、基板、管脚等所有结构细节和材料参数的芯片热模型，然后直接仿真出芯片精确的结温和壳温。FloTHERM.PARK是基于网络的数据库，也是紧跟JEDEC和业界的标准实时更新的IC热模型库。
9．全面的电子EDA和机械CAD软件接口
FloTHERM提供智能的EDA和CAD接口模块FloEDA和FloMCAD.Bridge模块，全面兼容通用EDA和CAD软件，如：Mentor、Cadence、Zuken和Pro/E、UGS-NX、Catia、Solidworks等，并可以通过STEP、SAT、IGES、STL、IDF等标准格式导入、导出CAD分析模型。在导入过程中，FloMCAD.Bridge模块提供了智能的模型简化、筛选和转换能力。
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