世强硬创散热仿真：FloTHERM助力研发

电子产品的散热方案设计正在成为硬创企业重点关注的问题。

在电子产品迅速迭代背景下，产品体积越来越小、开发周期越来越短，给产品散热设计 带来了严峻的挑战。工程师需要根据电子元器件的功耗、温度特性和应用场景，利用热传递 技术和相应的结构设备，使元器件的工作温度不超过其正常工作温度的要求范围，同时还需满足散热路径 上部件的可靠性要求。

散热方案设计的成功与否，将直接影响其产品的开发效率及产品的可靠性和稳定性。目前，企业选择借助散热仿真 和试验相结合的手段来解决产品开发中的散热设计问题，旨在减少产品设计验证次数，缩短开发周期，降低产品设计风险。

与此同时，由于产品内所用电子元器件的功耗 和散热参数，不仅与材料成分、制造工艺 相关，而且与环境温度及温升也密切相关，因此需要借助热测试设备进行散热仿真重新标定元件的散热特性。

据了解，目前FloTHERM是电子行业散热仿真分析软件的佼佼者，其可以为用户提供从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析 。

具体而言，其可以帮助工程师在产品设计初期，快速创建电子设备模型并进行分析，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在的散热风险，规避样机试制风险，减少重复设计，缩短开发周期，降低研发成本 。

但由于FloTHERM正版软件价格昂贵、系统操作复杂、对电子工程师经验要求高等原因，许多硬创企业会选择寻求付费的第三方帮助。

为更好地服务硬创企业的产品研发需求，世强硬创开放实验室选择斥百万巨资引进正版FloTHERM散热仿真软件，并于2022年正式上线相关服务，可为硬创企业评估电子产品散热设计是否合理。

与此同时，世强硬创还拥有资深热设计FAE团队，可以基于散热仿真结果，帮助客户进行散热设计方案优化服务，并提供多种风冷、液冷、散热器、热界面材料 等散热解决方案，为硬创企业的产品研发、热管理 材料选型替换等提供全程技术支撑 ，节约其在设计阶段必须投入的人力及物力成本。

而针对无法到实验室进行测试的用户，世强硬创还支持远程线上服务，热设计FAE专家将全程陪同指导，更加高效、便捷地满足全国各地用户的散热仿真需求。

为给用户提供多样化的散热产品选择，世强硬创平台持续扩充优质电子材料 领域的授权代理原厂，平台已上线的厂商包括Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Laird等，电子材料品类已全面覆盖导热材料、热界面材料、散热器、风扇、均温板 、TEC等，可以大幅降低用户采购与研发的时间成本。

点击“散热方案设计服务”即可预约，预约成功后，一个工作日内将有专人联系沟通服务细节。