免费领取ANSYS半导体行业仿真分析解决方案资料包

获取完整版资料

芯片设计的研发和设计难度极大，EDA仿真signoff作为业界的标准设计流程已经被广泛使用，但一些新的行业趋势也使得设计者面临着更大的挑战，具体包括：

▪ HPC/AI等场景驱动着芯片的性能/速度/功耗/散热等设计指标不断升高，设计者必须使用7nm/5nm甚至更新的工艺进行芯片设计

▪ 2.5D/3D IC形式越来越多，先进封装形式带来了更高的集成度及功率密度

▪ 特定场景对芯片设计提出更具体的要求

▪ 汽车/5G/IoT……

▪ 产业链上下游不断扩展，芯片设计和系统设计的结合更加紧密

▪ 芯片厂商提供TurnKey方案

▪ 系统厂商期望切入芯片市场

目录

1 半导体行业概述

2 半导体行业中芯片及封装设计需求及难点

5 ANSYS CPS仿真价值

6 CPS 仿真场景

7 ANSYS CPS典型应用

7.1 半导体

7.2 封装/PCB

8 客户案例

8.1 2.5D IC HBM 仿真

8.2 2.5D IC的系统级电源性能优化分析

8.3 系统SI性能优化分析

8.4 系统PI优化分析

8.5 封装/系统散热分析

8.6 PCB热应力翘曲分析

8.7 芯片焊点疲劳分析

8.8 SCSP封装器件湿度扩散仿真

8.9 PCB振动仿真

以下内容截取自该篇资料

芯片及封装设计需求及难点

芯片设计：

半导体器件在先进工艺节点下的功耗及可靠性优化设计

电磁：

▪ 2.5D/3D芯片中TSV等新型微互连结构对信号完整性（SI）的影响

▪ 功率逐渐升高对电源完整性（PI）的影响

▪ 射频系统复杂电磁效应影响

▪ 集成度提高后电磁干扰对EMC性能的影响

热：

功率过大导致的散热设计挑战

结构：

热应力及结构可靠性

CPS 仿真场景

Chip：

▪ 前端RTL优化

▪ Power/EM/Thermal signoff

▪ 模型提取

PI：

▪ RLCG参数

▪ Z参数抽取

▪ 去耦电容优化

▪ 时域电源纹波

SI：

▪ RLCG参数

▪ 高速S参数抽取

▪ TDR阻抗分析

▪ 系统链路分析

EMC：

▪ 近场及远场辐射

▪ ESD分析

热：

▪ 热阻抽取

▪ 散热方式优化

结构：

▪ 结构可靠性

▪ 跌落/振动等

散热及结构可靠性分析

设计中的难点：

▪ 功耗密度增大，使得散热设计的挑战越来越大

▪ 热应力所导致的结构可靠性问题越来越突出

▪ 焊球疲劳等可靠性设计优化

▪ 振动/跌落/冲突等场景的性能分析优化

ANSYS技术方案：

▪ 支持封装热阻抽取

▪ 支持热应力翘曲等仿真

▪ 支持电热力的多物理场耦合分析

▪ 支持电子设备的可靠性及失效分析

▪ 支持振动/跌落/疲劳等分析

获取完整版资料