Ansys IDEAS半导体行业论坛，点播内容现已开放

首届论坛邀请半导体行业领导者和决策者做主题演讲

近期，Ansys举办的首届“Ansys半导体支持创新设计（IDEAS）半导体行业论坛”的会议内容现在可供 点播观看。这场为期两天的全球活动聚集了来自Arm、台积电、爱立信等行业领导者，他们作为行业意见领袖进行了主题演讲，同期安排技术分会场和产品更新等活动。

IDEAS行业论坛的内容丰富，探讨了仿真在集成电路（IC）功耗、性能和可靠性分析和优化中的重要性。主题演讲人和研讨会发言人讨论了如何运用高精度分析解决方案，在设计过程中尽早做出更优质的评估，从而为设计人员节省时间，提高效率。

本次论坛也是技术深度交流平台，探讨了如何采用多物理场方法就全球一些最大型、最尖端的芯片设计项目对代工厂的验收进行验证。本次线上活动全长为16个小时，设定了技术专题分会场，深入研讨了一系列课题和设计类型，例如高性能计算、高速模拟、2.5D/3D-IC封装、电源完整性和低功耗寄存器传输级分析。

此次IDEAS论坛还举办了两场圆桌小组讨论会。第一场技术研讨会名为“突破摩尔定律”，对摩尔定律的二元性和更新颖的方法进行了探讨。第二场圆桌讨论会题为“从事科技行业的女性增进多元和包容”，着重讨论了高科技行业的多元化话题。

Ansys总经理兼副总裁John Lee表示：“多物理分析已成为先进半导体设计的普适要求。Ansys仿真软件是半导体的前沿技术，能让人工智能、机器学习、高性能计算、5G或自动驾驶汽车等最尖端技术成为现实。这次论坛与会人数和超乎想象的嘉宾阵容均证明Ansys解决方案的强大功能与巨大价值。”

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