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结构仿真专题:Ansys 2021 R1新品发布系列网络研讨会

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Ansys 2021 R1于近日发布,新版本中Ansys Mechanical更是迎来了中文界面的首发!此次Ansys Mechanical继续提供可实现快速仿真,更简易工作流程和具有记录功能脚本等功能,同时具备增强求解器功能的产品集成能力。想要了解更多关于Ansys Mechanical 2021 R1中的最新功能,以及它们将如何使用户受益并改善整个结构设计流程。欢迎大家报名Ansys 2021 R1新品发布系列网络研讨会!

* 注意事项:请选择您感兴趣的会议主题点击报名即可参加。参会详细信息将在会前1-2天通过邮件/短信方式发送至您报名所留联系方式。

【Ansys 2021 R1新品发布系列网络研讨会 – 结构专场】

 

活动形式:网络直播
时间:每天16:00-17:00
费用:免费




2月25日 | 结构仿真更流畅:Ansys Mechanical 2021 R1 新功能介绍Ⅰ——

网格、材料、界面及整体性能全面提升

简介:中文界面Ansys Mechanical首发!嵌入Mechanical界面的Ansys nCode DesigLife疲劳分析工具;材料本构的自动挑选与参数优化;短纤维增强复合材料结构仿真一站式解决方案;多优化设计点的分布式计算管理以及网格装配局部控制等等。这些都会让您的结构仿真过程更流畅!了解这些新功能,就在Ansys Mechanical 2021 R1新功能介绍Part I!

点击报名:http://event.31huiyi.com/2003568097/index?c=jishulink



3月2日 | 结构仿真核心求解技术增强:Ansys Mechanical 2021 R1 新功能Ⅱ——

单元、SMART裂纹扩展分析、NLAD网格非线性自适应重划分、接触等核心求解技术增强

简介:Ansys Mechanical一直致力于结构仿真精度和效率提升,在本次更新中,会介绍新单元使用,SMART裂纹技术增强,NLAD非线性网格自适应重划分,接触及耦合单元技术应用。这些技术都会让您的结构仿真精度和效率持续提升!了解这些新功能,就在Ansys Mechanical 2021 R1新功能介绍Part II.

点击报名:http://event.31huiyi.com/2003554012/index?c=jishulink


 

3月3日 | 结构仿真更高效:Ansys Mechanical 2021 R1 新功能Ⅲ——

动力学、后处理及整体效率全面提升

简介:线性动力学、水动力学分析功能更加完善;子模型技术操作性更加灵活;耦合场分析支持更多类型;后处理功能丰富性进一步扩展。新版本的Ansys Mechanical为您提供更多可选的仿真功能,助您便捷的解决工程问题并获得更高的效率。

点击报名:http://event.31huiyi.com/2003569446/index?c=jishulink



3月4日 | Ansys LS-DYNA 2021 R1 新功能介绍及LS-DYNA 12.0更新回顾

简介:本次网络研讨会主要包含两方面内容:1. 最新版本Workbench LS-DYNA功能介绍,包括求解器版本、材料模型、求解过程控制等内容;2. 对此前发布的LS-DYNA 12. 0版本更新内容进行回顾。

点击报名:http://event.31huiyi.com/2003554114/index?c=jishulink



5月11日 | 设计工程师的仿真工具:Ansys Discovery 2021 R1产品更新

简介:Ansys Discovery 2021 R1中提供了新的多物理场功能,创新式用户体验和其他功能,并提高即时仿真精度,以提高工程效率并增强协作。

新版本包括自动的流固热耦合分析,可轻松预测流体和结构的热行为,来评估电子设备散热并进行热管理设计;新的快速作用域,交互式教程,改进的单位控制,可保存的结果设置以及其他工作流程功能都能使应用Discovery可以比以往更快,更轻松地设置和运行仿真;记忆功能延续上次操作暂停处并模拟更复杂的物理行为,然后直接从Discovery转移到Ansys Mechanical和Ansys Fluent;新版本SpaceClaim能以5倍快的速度提取钣金零件的中面,并在钣金装配体中创建连接时从实体零件中提取顶面或底面。

点击报名:http://event.31huiyi.com/2004325937/index?c=jishulink



5月12日 | Ansys电子结构可靠性产品更新

简介:近年来,电子产品的结构可靠性要求越来越高,Ansys 也在不断提升芯片、封装、PCB等电子产品的建模及分析功能。本次产品更新主要在Sherlock和Mechanical的集成,API开放以及trace 增强单元的更新等,同时在Ansys AEDT 电子桌面中加入结构求解功能,LS-DYNA中可以使用trace mapping等。以上功能都将让电子产品结构可靠性分析更快捷更准确。

点击报名:http://event.31huiyi.com/2004021808/index?c=jishulink



5月13日 | Ansys Motion 多体动力学 2021 R1 产品更新

简介:Ansys Motion是基于柔性多体动力学的新一代工程解决方案,能够在统一的求解器系统中快速、准确地分析刚柔耦合多体动力学分析。本次更新主要在Workbench版Ansys Motion的功能拓展,更多材料本构支持,与Maxwell 新的耦合方式,全新后处理器新功能等新特征介绍。

点击报名:http://event.31huiyi.com/2004332575/index?c=jishulink



5月18日 | Ansys 增材制作解决方案2021 R1产品更新

简介:Ansys Additive 2021 R1新版本在增材所有产品组合中都提供了增强功能:Additive Prep, Additive Print, Additive Science 和 Workbench Additive,使用户能够进一步提高他们的增材制造能力。

点击报名:http://event.31huiyi.com/2004333207/index?c=jishulink



更多Ansys 2021 R1新品发布系列网络研讨会可点击报名(免费)

结构专场 | Ansys 2021 R1新品发布系列网络研讨会的图1



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