连接器知识课堂 | 2022 Ansys SIM World研讨会Samtec专题回顾

Samtec很高兴可以赞助并出席2022 Ansys Simulation World Online亚太系列会议。

10月4日，Samtec亚太区SI经理Leon Wu受邀参加其亚太系列线上会议——中国台湾省用户技术大会 ，并带来精彩分享：

“高速背板连接器设计中SI模拟和测量之间的精准关联性”·

Samtec将精彩分享制作为视频，并分享给大家，开启我们的连接器小课堂系列！

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连接器小课堂 | 高速背板连接器设计中SI模拟和测量之间的精准关联性

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【精彩片段】：

• Samtec研发了一种系统性的方法，用于高速背板连接器设计中SI模拟和测量之间的精准关联。

• 我们使用统计方法处理多个样品测量数据。在大型背板连接器中准确和有效地建立镀镍模型是一个长期的挑战。

• Samtec提出了一种新的方法，根据具有类似背板连接器镀层的空气阻抗线结构之传播常数来提取不同镀层的有效磁导率。提取的磁导率在时域和频域的空气阻抗线结构中都得到了验证。

• 最后，根据S-参数对一个多变量问题采用了优化程序，以进行模拟和测量的关联性研究。

【Samtec与Ansys的合作】         

Samtec与Ansys持续合作，在一个无风险的虚拟环境中优化互连设计。合作方案使用仿真而不是迭代的物理原型，使其有可能削减大量的时间和成本，同时也支持高水平的产品创新。其结果是，ANSYS HFSS用户可以设计一个突破口，并评估包括配合的互连路径的性能。