Proe/Creo结构设计：堆叠设计全流程解析

产品设计涉及多部门协调沟通，一个好的产品离不开各个工程师的辛勤付出!

　　1)根据产品规格书-SPEC，确定主板尺寸

　　2)和ID沟通板形大小及形状

　　3)根据主板大小及特性确定元器件的选型，需要跟硬件沟通确认

　　4)确定元器件的摆放位置

　　5)调整板形，尽量地增大板形的弧度(便于ID设计)

　　6)将主板板形图输出到硬件沟通调整，跟硬件沟通，调整元器件的选型及摆放位置

　　9)和硬件沟通后调整板形的大小及形状(如果主板的面积不足则调整弧度或者加大主板外形)

　　1、初步堆叠

　　一般情况下，产品堆叠设计会先启动，堆叠会根据产品定义规格，初步将板形定下来，这个时候还没有ID效果图，一般会有外观尺寸要求。

　　另外，放上一些关键的元器件，如：LCM、Camera、电池、SIM卡座、TF卡座、电池连接器、天线的形式及大小等。

　　期间，堆叠会不断与基带工程师、RF工程师及ID设计师协商，初步确认大致的摆件面积及位置。

　　在这个过程当中会有反复，摆件方案(结构)很有可能被推翻，会更换元器件，调整位置等。

　　这就是前期粗糙的大致堆叠，这个时候，硬件工程师只是在做原理图，还没有开始摆件。

　　但是他必须清楚这个方案我的元器件大致是否能摆得下，同样RF工程师必须大致清楚射频的可行性。

　　2、堆叠首次出图

　　评审通过，结构就要出图(dxf格式)给硬件工程师。

　　第一次出的图不可能很详细，不会标出speaker等pad区域、禁布区域、限高区域等具体位置坐标，但会在图上画出大致区域，如果有用新料要告诉硬件，并将spec提前提供给他们(layout建库用，需要确认封装，基准位置等)。

　　堆叠要特别注意，要定出一个原点，尽量让这个案子以后的原点都在这个点，并让CAD的原点跟这个点重合后转换为dxf提供给硬件，必要的话同时提供板形的emn文件，同样要用相同的原点。

　　3、硬件摆件和堆叠细化

　　基带工程师、RF工程师根据dxf档进行摆件，这其中可能会碰到一些新的问题，需要工程师之间的协调配合相。

　　1)将认为有问题的地方要及时提出

　　2)存在疑问的地方共同讨论解决

　　3)改动较大的，堆叠需及时更新图档给硬件

　　4)硬件可以提出要求改动元器件位置，但必须要跟堆叠沟通好，同样堆叠有提出要求变动的地方也必须及时告知硬件。

　　堆叠在硬件摆件的同时开始细化，但要考虑好一些容易疏忽的问题点，也是需要与硬件配合的一些问题点，这些问题点不注意可能会给后续带来不必要的改版。

　　1)各种连接器的1脚的确认，及连接器pin脚的排序，比如：Camera Socket、FPC连接器等

　　2)各种焊盘的+、-极地标出

　　3)PCB上接地漏铜的位置及大小

　　4)禁布区域(净空区)

　　根据和硬件工程师(基带、RF、LAYOUT)不断沟通，确定最终布局和器件选型，大家确定没有什么问题后结构工程师提供最终的DXF档或PCB的EMN档给硬件工程师，硬件工程师出最终的EMN器件图给结构工程师,结构工程师确认后归档最终堆叠图纸，并安排拼版和其他需打样图纸的书，确定堆叠A版外发打样。

　　EMN文件：