02:27芯片制造流程总览
04:09芯片设计
画出芯片的系统&逻辑
CPU计算能力不够
GPU显卡擅长简单且重复的计算
GPU市场规模未来5年年均增长33%
CPU由intel和amd瓜分市场,intel主导,最近市场份额下降
GPU市场有NVDA,intel,AMD三家公司,NVDA占据80%以上,AMD主打性价比
其他科技公司也在自研芯片,比如苹果的M1和M2
芯片细分领域的芯片设计
07:31芯片制造
关键指标:制程,台积电5nm,预计年底3nm
intel & 三星:芯片设计+制作
台积电:代工厂模式,占市场54%的营收
护城河深:成本随着时间越来越高,最近两年intel掉队
09:55封装&测试
10:33 芯片设计的上游:EDA和核心IP
EDA: Electronic design automation, 电子设计自动化,设计软件支持
Synopsys SNPS, Cadence CDNS: SaaS公司,毛利率高,受芯片周期影响较小
核心IP:独立的电路模块设计
ARM:英伟达收购失败
13:22制造封装测试的上游:设备和原材料公司
ASML:EUV光刻机,供不应求,20年的研究投入
15:49风险
摩尔定律的失效:还能每18个月翻一倍么?
地缘政治:需要国际化合作
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