芯片半导体产业链：入门级梳理与解析

🙉芯片半导体产业链入门级梳理

👉上游-软

• EDA-电子设计自动化

国际代表：新思科技、Mentor、铿腾电子

国内代表：华大九天、广立微、芯禾科技

• IP授权-知识专利授权

设计公司购买成熟可靠的IP方案，实现某个特定功能，不需要对芯片每个细节进行设计

代表：ARM、ACTT

👉上游-硬

• 材料：基础材料、晶圆制造材料、封装材料等

代表：日本信越、德国、韩国LG、环球晶圆等

• 设备：刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备、光刻机等

晶圆厂投资占比80%；光刻机是全产线核心，占设备投资的20%-25%

国际代表：ASML、AMAT、TEL、Advantest等

国内代表：北方华创、中微半导体、上海微电子、芯源微等

👉中游

• 设计

通过系统设计和电路设计将设定的芯片规格形成设计版图，芯片的研发过程资金门槛高且周期长，从开发、流片到量产，约18个月-2年

国际代表：高通、博通、英伟达、赛灵思

国内代表：海思半导体、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等

• 晶圆制造、加工

拉晶、切割，从砂石中提炼出晶圆后，按照芯片设计方案，在上面构建完整的物理电路，主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺

代表：三星、格罗方德、台积电、中芯国际等

• 封测（封装和测试）

把做好的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，再用测试工具对封装完成的芯片进行功能和性能测试

代表：安靠、日月光、力成、矽品、长电科技、华天科技等

👉下游

终端应用

消费电子、计算机、通信、汽车、工业、安防等

代表：华为、苹果等

👉产业链商业模式

• IDM模式

集芯片设计、制造、封测等多个产业链环节于一身，是早期多数集成电路企业采用的模式，目前仅有少数企业能够维持。设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力，能有条件率先实验并推行新的半导体技术，但模式成本高，短期资本回报率低

国际代表：英特尔、三星、德州仪器

• 垂直分工模式

每一个环节由专门公司负责。此模式投资门槛略低，可以充分利用产能，但存在工艺流程对接问题

国内代表：紫光集团、上海贝岭、华润微电子

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以前：IDM模式

现在：垂直分工模式+IDM模式

标志：1987年台积电的成立标志着半导体行业从IDM模式向垂直分工化的变革