新手入门封装：掌握这3点，轻松上手！

新手入门封装要掌握哪些问题？本期我们邀请了凡亿画板大神黄勇老师为大家讲解一些要点，跟着小编一起往下看吧~

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什么叫做PCB封装，它的分类一般有哪些呢？

PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。

1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。

2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：

SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。

RA:    Resistor Arrays/排阻。

MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件。

SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。

SOD：Small outline diode/小外形二极管。

SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。

SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形23集成电路。

SOP:   Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。

SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路。

TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装。

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。

SOJ:   Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 电路。

CFP:   Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。

PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。

SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。

CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。

PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。

LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。

QFN:   Quad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装。

DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。

PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。

RF：   射频微波类器件。

AX：   Non-polarized Axial-Leaded Discretes/无极性轴向引脚分立元件。

CPAX：Polarized capacitor, axial/带极性轴向引脚电容。

CPC：Polarized capacitor, cylindricals/带极性圆柱形电容。

CYL：Non-polarized cylindricals/无极性圆柱形元件。

DIODE：二极管。

LED：  发光二极管。

DISC：Non-polarized Offset-leaded Discs/无极性偏置引脚的分立元件。

RAD：Non-polarized Radial-Leaded Discretes/无极性径向引脚分立元件。

TO：   Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/晶体管外形，JEDEC元件类型。

VRES ：Variable resistors/可调电位器。

PGA：Plastic Grid Array /塑封阵列器件。

RELAY：Relay/继电器。

SIP：Single-In-Line components/单排引脚元件。

TRAN：Transformer/变压器。

PWR：Power module/电源模块。

CO：   Crystal oscillator/晶体振荡器。

OPT：Optical module /光器件。  

SW：   Switch/开关类器件（特指非标准封装）。

IND：Inductance/电感类（特指非标准封装）。

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在ORCAD原理图中怎么去指定器件的封装呢？

在使用orcad绘制原理图的过程中，需要对每一个元器件进行封装的指定，否则没有指定封装，在输出网表的时，会产生错误。指定器件封装的方法如下:

第一步，在orcad原理图中，双击该器件，会弹出改器件的属性框，如图4-1所示；

图4-1  元器件属性框示意图

第二步，在元器件的属性框中，我们可以找到有一栏叫做PCB Footprint，这一栏就是改器件的封装名称，我们只需要在这一栏填上相对应的封装名称即可；

最后，在PCB Footprint这一栏所填写的封装名称必须与PCB建立的封装的名称保持一致，形成一一匹配的关系，这样才可以进行原理图与PCB的对应关系。

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在Allegro软件中，封装的组成部分有哪些？

一般来说，针对于Allegro软件，完整的封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中，必须注意的是，下面几项是必须包含的：

焊盘（包括阻焊、孔径等内容）；丝印；装配线；位号字符；1脚标识；安装标识；占地面积；器件最大高度；极性标识；原点。

下面让我们欣赏一下3D封装在PCB板上的精美效果

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