贴片电解电容器封装库构建与厂架构解析

1. 直插无极性电容：

无极性电容封装以RAD为标识，有RAD-0.1  RAD-0.2    RAD-0.3等。

后面的娥数字代表焊盘中心孔间距，单位英寸    1in=1000mil        0.1in =100mil=0.254mm

常见的瓷片电容（104）其封装就是RAD-0.1，其表示为无极性电容，两引脚间距为0.254（100mil)

2. 直插有极性电容(铝电解电容)

极性电容封装以RB为标识，有RD.2/.4    RB.3/.6   RB.4/.8等，

第一个数字代表焊盘中心孔间距，第二个数字表示电容直径。单位英寸  

如下为RB.2/.4 ，其引脚间距为200mil，直径为400mil

有时在在描述描述封装时会直接说电容的直径和高度，C12*16，表示该电容直径10mm，高度16mm。

常见铝电解电容的尺寸与容量关系如下：

3. 贴片无极性电容

无极性贴片电容封装尺寸标准如下：

                                                                                          贴片电容封装实际尺寸

一般常用的封装为0805和0603两种，不过由于体积限制这种无极性贴片电容的容量不是很大。

大容量的贴片电容一般选择贴片钽电解电容或者贴片铝电解电容

4.钽电解电容

钽电解电容：常用的有4种，A、B、C、D型，其封装大小分别为：3216   3528     6032    7343

单位毫米，同样数字分别表示长和宽

其优点为体积小，容量误差小，性能稳定，使用温度范围宽

但是也有一些缺点：耐压小，电流小，价格高

补充一下钽电解电容的封装与容量的对应表

下图是B型的3d模型和封装

5. 贴片铝电解电容

贴片铝电解电容封装尺寸如下：

其常见尺寸与容量关系

其3d模型和pcb如下

免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删

武汉格发信息技术有限公司，格发许可优化管理系统可以帮你评估贵公司软件许可的真实需求，再低成本合规性管理软件许可,帮助贵司提高软件投资回报率，为软件采购、使用提供科学决策依据。支持的软件有: CAD,CAE,PDM,PLM,Catia,Ugnx, AutoCAD, Pro/E, Solidworks ,Hyperworks, Protel,CAXA,OpenWorks LandMark,MATLAB,Enovia,Winchill,TeamCenter,MathCAD,Ansys, Abaqus,ls-dyna, Fluent, MSC,Bentley,License,UG,ug,catia,Dassault Systèmes,AutoDesk,Altair,autocad,PTC,SolidWorks,Ansys,Siemens PLM Software,Paradigm,Mathworks,Borland,AVEVA,ESRI,hP,Solibri,Progman,Leica,Cadence,IBM,SIMULIA,Citrix,Sybase,Schlumberger,MSC Products...