PCB封装处理：实体占地面积优化策略

用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小，在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起，如果放的过近，可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。

Chip元件：place_bound层器件最大外围尺寸（焊盘和丝印中取大值）的基础上单边大0.2mm左右。

Sop类器件：
place_bound层有引脚两侧比器件最大外围尺寸单边大1.35mm，无引脚侧比最大外围尺寸单边大1.5mm。

Qfp器件：
place_bound层比器件最大外围尺寸的基础上四周大1.35mm。

BGA器件：
place_bound层比器件最大外围尺寸的基础上四周大5.0mm。

插装器件：

  place_bound层比器件最大外围尺寸的基础上四周大0.5mm。

连接器：

  立式安装器件，长边每边大5.0mm，对于弯式安装器件，背向板边的大5.0mm，板边可以为0。

其它类器件则分为插装和贴装：

  插装中PLACE_BOUND_TOP层的尺寸大小是在器件最大外围尺寸（焊盘和丝印中取大值）的基础上单边再加0.5mm,而贴装则在最大外围尺寸的基础上单边再加0.3mm。

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