在PCB布线前,扇出是必要准备。电阻电容或小IC手动扇出还行,但BGA器件动辄上百引脚,还得让过孔对准焊盘中心,手工做不仅累死还容易偏。其实Allegro有自动扇出功能:选中BGA,点击“Route → Create Fanout”,设置好过孔类型和扇出方向(如向外扇),软件会自动给每个焊盘配上过孔并引出短线,几秒完成。最后检查一下边缘区域的过孔,避免干涉。用自动扇出,效率翻倍,质量也整齐。

图5-122 BGA器件示意图
第一步,点击执行菜单命令Route-Create Fanout,进行扇出,如图5-123所示;

图5-123 执行自动扇出示意图
第二步,执行自动扇出的命令之后呢,还需要对参数进行设置,如图5-124所示,在Options面板中进行选择,每个参数的具体含义如下所示:

图5-124 Options面板参数设置示意图
lInclude Unassigned Pins:含义是扇出的时候,将没有网络的管脚也进行扇出,一般不用勾选,空网络的管脚不用进行扇出;
lInclude All Same Net Pins:含义是当单独对某一个管脚进行扇出时,将跟这个管脚网络一致的管脚也进行扇出,一般不用勾选;
lVia:选择扇出所需要用到的过孔,过孔首先需要在物理规则里面添加好,不然这里没有可以选择的过孔;
lVia Direction:过孔的方向朝向,一般选择BGA类型的风格,给BGA器件留出十字通道,方便散热;
lPin-Via Space:过孔到焊盘的间距,一般选择中心间距,将过孔扇出在周围四个焊盘的中心处。
第三步,将上述参数设置好以后,在Find面板中选择Symbols,用鼠标左键去点击需要进行扇孔的BGA器件即可,完成对BGA器件的扇出,如图5-125所示。

图5-125 BGA器件扇出示意图
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