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5 月 25-26 日，以“汇聚全球目光，助力零碳排放”为主题的 2023 国际涡轮技术大会（TURBINETECH 2

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第1章：焊盘类命名规则 注： 所有单位均为mm，焊盘命名字母均为小写 一、 钻孔类焊盘 1 钻孔焊盘 命名格式为：pad

如何高亮一根线？ 快捷键 9 如何给高亮线加粗？ （有时候用快捷键9之后，导线被高亮了，但是没有被加粗，所以需要用下面方

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PowerSI和Xtract IM软件中关于NEXT与FEXT串扰的定义公式。 串扰的两个标准 第一：系数的表示方式，这

1、打开OrCAD Capture软件，新建一个元件库或者添加现有一个元件库，之后选中添加的库，右击选择New Part

1，打开软件 Pad Designer,修改是设计单位为Millimeter，Decimal place 是精确度位数。

主控芯片绘制 绘制原理图的时候大部分原件都是系统库中自带的，不用自己画，但是主控芯片还是需要自己来绘制的 STM32FF

前言 提示：以下是本篇文章正文内容，下面案例可供参考 1. 电路原理图 2. 仿真设计 设置PIN端Vin1,Vin2为

schematic design 有两个工具支持：Allegro Design Entry HDL （concept）和

使用与案例1-1相同的设计 RC.opj。 选择PSpice – New Simulation Profile 或单击新

1、开环增益与相位裕度 电源电压 VDD=3V，VP 输入电压 1.5V，VN 输入电压 1.5V 直流并叠加 1V 交

今天闲来无事，想着把自己读研期间，入门模拟IC 以及cadence入门的一些资料整理一下，顺便分享给大家，都是特别好的教

为了帮助大家更好地了解CFD仿真软件在行业中的应用，技术邻推荐一场由Cadence公司主办的CFD专场线下研讨会，将运用

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Cadence17.4差分组内Xnet的创建与等长布线 1.原理图说明 1.如下图所示，原理图在设计时会有过电容的差分线

该软件是集封装生成与管理一体化的软件，管理你众多的封装，不需要再花大量时间去找封装甚至花钱买封装了；同时该软件图示化界面很强，便于检查封装尺寸；生成封装方便，生成Altium、Cadence、PADS等主流软件的封装短短几秒钟就

使用Allegro中发现Measure工具中测量后，发觉测量数据不直观，与其他人使用的不一致 本人使用Measure窗口: 上图所示，我是小白，感觉非常不直观，我也不明白我测量值是多少，也不清楚测量值是从哪点到哪点 别人的Measure窗口： 如上图所示，mil与mm单位的值都有，而且清楚我测量值是哪点到哪点 如何设置？ 先选择Setup

1.首先知道渐近线在16.6版本的设置 先进入parameters 出现Glossing 界面——找到Fillet 勾线

一、快捷键 I 添加元器件add instance P 添加信号源add pin（schematic）/ 添加通路add

第一步，打开 orCad Capture CIS软件； 第二步，开始绘制电路图。首先，place ——> part; 第

消除格点问题 1.问题描述 2.导出GDS 3.导入GDS 4.结语 1.问题描述 DRC 报错： grid must

今天尝试了一种新方法，不需要一个个的Pin进行绘制，下面给出 实例 。 我以LM324为例， 引脚 图如下： 1、在库文

　　在 电路 板加工生产中经常会遇到需要拼板的情况，比如电路板形状不规整，需要拼板加工，或者单个电路板元件太少，贴片时单

PCB的层次结构 上一篇讲了画一个简单的芯片的QFN24封装的引脚放置问题，这一篇我先分享一下PCB的层次结构，这也是初

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PCB板丝印层即文字层，它的作用是为了方便电路的安装和维修等，在PCB板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，

（2）单击“Identify DC Nets”，弹出“Identify DC Nets”窗口，如图2-6 所示： 图 2

元件 类 型区分： Homogeneous：同质的，比如 NE5532 里有两个一样的运放 Heterogeneous：

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1.由于原理图DRC后出现找不到封装的情况，在借鉴他人基础上进行改善 首先在原理图下方找到session log复制配置

研读芯片手册 根据芯片手册，确定各边管脚起始坐标以及管脚间距等 信息 为封装绘制做准备，下图为GD32E230芯片LQF

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