EDA设计工具在SiP制造流程中占有举足轻重的地位，目前市面上最常见的SiP设计工具是Allegro Package Designer Plus和SiP Layout Option，其可实现2D 2.5D

Cadence软件安装1、原理图工程创建1.原理图创建与设置2.器件库创建 2、元器件Symbol绘制3、原理图绘制4、资料输出 注1 本博文参照B站系列视频《使用Cadence17.2 OrCAD Allegro

和Cadence Allegro、Mentor EE等软件相比，虽然功能上有所欠缺（主要是PCB仿真等功能），但是具有灵活的操作方式，非常易学易用。

DA软件合规审计：Allegro许可证自查与整改指南 咱们今天不拐弯抹弯，直说：许可证管理不到位，企业每年至少浪费10%-30%的软件投入。为啥这话我能这么说？

AI预测模型：基于AI的Allegro许可证未来需求预测模型 一、问题本质：是什么？

软件环境：cadence 16.6 前言：很多时候我们在设计pcb的时候都会在pcb上添加自己产品的logo，现在来介绍另外一种添加logo的方式 ——导入plt文件的方式。 1、 先制作好bmp格式的文件 这里就不介绍bmp格式的图片的制作方法，直接用一个现成的文件来完成介绍。 图 1‑1准备好的logo（bmp格式） 2、 Alleg

87.布局-快速查看2个对象的约束规则 87、布局-快速查看2个对象的约束规则 P87 - 00:21 在正常的一些布局和布线中,之前设置的一些规则忘记了 进入约束管理器,查找物理规则,查找线宽 这样可行,但效率过低 如何快速查找两个对线之间的约束规则?(即上面的) 查看过孔到焊盘之间的距离 88.布局-PCB器件交换位置 前因: 一些器

1，打开软件 Pad Designer,修改是设计单位为Millimeter，Decimal place 是精确度位数。如下图： 2、Hole Type:文本框设置如下： Drill,Plating表示金属孔， non-plated表示为非金属孔。 Drill diameter表示钻孔直径。 Dill/Slot symbol ：钻孔标识 Figure ： NULL空， Circle 圆形...

原理图及PCB设计评审工具 当前的硬件设计评审方式基本靠专家将设计问题通过截图和意见的形式记录在 word，excel，ppt 等文档中，然后设计师参考意见文档回到设计中进行相应的修改，定位问题非常不方便，意见的传递方式非常混乱，同时着急专家开会评审也比较难凑齐时间，硬件评审效率非常低。 原理图绘制和 PCB 布局布线完成之后， iReview 用于评审设计图纸，由评审专家对设计文档进行审阅...

问题1： #2 Warning [ALG0016] Part Name “CAP _POL_CAPAE1030X1050N_35V/330U” is renamed to “CAP _POL_CAPAE1030X1050N_35V/33″. 报错类型：DRC报错，名称太长导致警告解决办法：修改元件的Value值，或者如下图更改字符的长度...

1、 添加shape 简单添加shape的方式有3种，如下图所示 点击选择相应的shape模式后可以在option面板中设置相应的shape参数（这里不做过多介绍，里面可以设置shape的大小、静态或动态shape等参数），然后再用鼠标在相应的层上添加shape就行，比如下图是在ETCH的TOP上添加shape，那这个shape就是表层的铜皮，如果在丝印层添加shape...

1. 对电气错误进行检测并显示状态： PCB单项检查：工具-->快速报告 1，未连接引脚报告 2，未安放元件报告 3，设计规则检查（DRC）报告等。 2. 进行敷铜检查：形状-->全局动态参数 板层设置检查：设置-->截面数据库检查：工具-->数据库检查 再次查看状态：显示-->状态 2，设置板子参数 设置-->设计参数: 3. 出钻孔图钻孔图和光绘图前...

单位换算 1mil = 0.0254 mm 1mm = 39.3701 mil 默认情况下，我们通常使用mil单位来绘制PCB板。 1. 创建新工程，File --> New... --> [Project Directory] 显示工程路径 --> [Drawing Name] 工程名称，通过Browse...选择工程路径 --> [Drawing Type] 工程类型...

混合许可证模式下Allegro资源管理策略解析 在当今软件产品日益复杂、授权方式不断演变的背景下，越来越多的企业在选择许可证模式时，开始采用混合许可证模式。

半导体行业推荐的Allegro许可证管理工具对比 在半导体行业，设计与制造的流程复杂，供应链长，技术迭代快。

Allegro许可证合规使用报告自动生成系统方案：企业合规管理的破局之道 在当今全球化的商业环境中，软件授权合规性已经成为企业运营中不可忽视的风险点。

问题描述：当我们在使用allegro绘制pcb时，LPWizard能帮我们快速生成封装，但是如果封装的焊盘是不规则的图形的话，这个软件在生成的封装会缺少这个不规则焊盘 软件环境：cadence16.6，

新加入的Allegro PowerTree拓扑检视器及编辑器能帮助客户快速评估设计流程初期的功率输出方案...

Altium Designer的原理图设计导入PCB，存在两种方法：一种是直接导入法，类似于Allegro的第一方导入；另一种是间接法，即网表对比导入法。

Altium Designer的原理图设计导入PCB，存在两种方法：一种是直接导入法，类似于Allegro的第一方导入；另一种是间接法，即网表对比导入法。

Altium Designer的原理图设计导入PCB，存在两种方法：一种是直接导入法，类似于Allegro的第一方导入；另一种是间接法，即网表对比导入法。

用Allegro软件里，每一个封装都有一个占地面积，一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape，这个Shape表示了单个器件在PCB

Allegro PCB设计时铜皮重叠时如何进行铜皮筛选 PCB设计时，我们经常会遇到铜皮叠在一起，但是我们需要进行铜皮选择时候，重叠的铜皮不方便进行选择，要么选一个要么都会被选中，那么我们如何做到筛选出自己想要选中的那个铜皮呢

3A在国内当前的主流比赛分为F打头和P打头的两大类，F打头的有F3A（国际级遥控特技）和F3A-P（遥控特技），P打头的有P3A（遥控特技）和P3A-3（三级遥控特技），其中F和P这两个字母分别代表国际组和普及性，也就是说F3A、F3A-P

在进行PCB设计布局时，我们需要兼顾各类的DFX的要求，保证我们设计的PCB设计是可以生产的，符合生产规范的而不是纸上谈兵，我们这趟直播从各个角度出发，来讲解在布局设计过程中如何规避不合理的设计，满足DFX要求。 直播时间：2020年7月1

PCB绘制流程 原理图绘制→生成网络表 阅读规格书，阅读datasheet,制作焊盘封装 制作约束器，设置规则 布局，布线，铺铜 最终检查，优化

点击manufacture-nc-drill Customization,点击自动命名auto generate symbols,同size过孔修改symbols figure，点击merge同类过孔，合并完成后，利用drill legend生成钻孔表格，注意单位和生成路径 注：SIZE X/Y表示钻孔尺寸，symbols size x/

导入网表时报下列错误 #1 ERROR(SPMHNI-191): Device/Symbol check error detected. ERROR(SPMHNI-195): Symbol 'xxxx' for device 'xxxx' is missing pin '2'. 查看网表文件pstchip.dat发现元器件中存在"NC_PINS='(0)';"一行...

形状非常不规整的图形，我们可以借助AutoCad软件来辅助创建异形焊盘，具体操作步骤如下所示： 第一步，打开已经画好的DXF，对DXF图形进行闭合处理。在Autocad软件里输入pe并按ENTER确认，如图4-37所示； 图4-37 CAD软件执行PE示意图 第二步，按M键，按ENTER确认，如图4-38所示； 图4-38 CAD软件执行闭合示意图 第三步，一段一段地选择图形中的所有元素...

Cadence allegro应该如何使用Sub-drawing功能，它与copy功能的区别是什么？

在用allegro软件对pcb进去布局时，有许多结构相同的模块，如果总是一直单个布局布线，就会降低速度，如果用可以掌握模块复用的方法，则可以大大提高设计的速度。

最近在学习小马哥的Cadence课程，该系列课程为学习笔记：使用Cadence Allegro绘制小马哥DragonFly四轴飞行器(STM32F4主控)PCB四层板教程。

许可证回收别再瞎折腾了，这就是2026年最有效的方式 说实话，我这些年在IT部门折腾过不下十种许可证管理方案，到还是得靠格发的智能许可证优化管理平台拿下了最硬的骨头。如果你也在为许可证闲置、合规风险、成本飙升头疼，那就别划走了。 企业内有300+许可证，但利用率不到50%？这是常态 前两天我刚和一个客户聊完，他们用的是3DEXPERIEN

在当今数字化浪潮席卷全球的背景下，许可证管理已经成为很多企业，是跨国企业、云服务提供商和技术密集型企业中不可忽视的环节。业务的不断扩展，许可证的种类越来越多，管理的复杂度也呈几何级增长。如何对许可证进行全生命周期的管理，确保其合法使用、规避潜在风险、优化资源配置，成为了许多企业在进行数据治理时面临的核心问题。 用户的问题究竟在哪里？ 很多

　　在我们遇到引脚数量特别多的芯片时，此前用的创建元件的方法会显得特别的麻烦，且费时费力，也会容易出现错误，这时我们可以通过Capture导入Excel表格的方式来创建元件。 　　第一步，右击.olb文件，点选New Part From S

前两篇专栏描述了allergo在导出有槽孔的gerber文件时，有问题。导致在嘉立创生产出来的PCB中的槽孔变成了贴片。 虽然能通过华秋DFM直接一键生成可用的gerber文件，但是我还是觉得不够完美，我没有自己动手生成正确的gerber文件。 1.问题解决 下面我列出正确的操作步骤。 步骤1--点击Manufacture-NC-NC P

　　在我们遇到引脚数量特别多的芯片时，此前用的创建元件的方法会显得特别的麻烦，且费时费力，也会容易出现错误，这时我们可以通过Capture导入Excel表格的方式来创建元件。 　　第一步，右击.olb文件，点选New Part From Spreadsheet，如图1所示。 图1 表格导入选项 　　第二步，打开需要创建的元件的Datasheet...

页面介绍 第一页 1.Unit:制作焊盘时候所使用的单位，一般是mm或mile 2.Decimal Place:设置尺寸时选取的精度到小数点后几位，一般选择4位 3.Multiple drill：多孔设置，一般不用 4.Hole type:钻孔的类型，一般是圆形 5.Plating:钻孔是否为金属化孔...

过孔是 PCB 板上具有导电特性的小孔，是 PCB 中的一种重要的组成元素。过孔在 PCB各层之间或者元件和走线之间实现电气连接。由于过孔的特殊结构，使得信号传输路径出现结构上的不连续。在高速信号传输中，这种不连续可能会对信号质量造成非常大的影响，甚至可能导致高速信号传输的失败。因此，在高速信号传输的设计中，需要对过孔进行专门的设计和优化。PCB 中常见的过孔主要由孔壁、焊盘和反焊盘组成 ...

1.问题描述 前段时间画PCB时，在立创商城中下载并使用了有槽孔的封装，当时并不懂。还是开心的像往常一样发给嘉立创打板了。我正好过年放假回家，在家中开心的等着PCB的到来。结果快递一到，我拆开快递人都傻眼了。打出来的PCB通孔全部变成贴片了，如下图1所示。期望的效果图应该是图2所示。 图1 通孔封装变贴片封装 图2 期望的效果图 其实在PCB制作时，嘉立创的技术就和我沟通过...

焊盘设计阻焊的一般原则有哪些，Allegro软件中焊盘的阻焊在哪里设置？

好了，下面只要讲解使用Allegro工具导出光绘文件，输出步骤与参数配置过程，这篇博文可能有点长，需要耐心阅读，最近项目上要使用一款电机驱动芯片（TMC2300）...

1.准备工作 放置元器件之前，确保你的两个路径是正确的： 如果你是第一方网表导入的（使用Allegro导出网表）那么注意padpath和psmpath的路径是正确即可，如果你是第三方软件（AD、立创）导入的网表

今天就给给大家讲讲这个埋阻埋容在CADENCE Allegro中如何设置。 1.PCB板外框设计...

随着时代高速发展，Altium Designer（AD）、Allegro、Pads等是全球主流的三大EDA软件，因此越来越多工程师被要求学习这些软件，在使用EDA软件设计PCB过程时，熟悉和合理配置快捷键是提高工作效率的关键之一

管理层，别再让许可证成本吞噬你的利润了 你一定在想，企业买多软件许可证，成本还在涨，到底值不值得？我告诉你，有些企业已经用智能许可证管理平台，一年省了800万，还能把合规风险降为零。 企业软件许可管理的核心问题在哪？ 我之前带过一个客户，是家大型装备制造企业，他们家有500个软件许可证，年均成本超过2000万。结果，他们的真实使用率不到6

想知道怎么降本增效？许可证管理自动化集成才是王道 公司内部在做软件账单复盘，发现一个很扎心的事实：我们每年花在软件上的钱，有一半是浪费的。这让我意识到，许可证管理自动化集成真的不能再拖了。 为什么许可证管理这么难搞？ 我带过好几家做CAE仿真、产品设计的公司，几乎全都用3DEXPERIENCE平台。软件整体好用，问题出在许可证管理上。特别

废话少说，就像之前“学好数理化，走遍天下都不怕”一样，在如今快速发展的电子时代，掌握一门电子设计EDA软件工具，在职场上真的走遍天下都不怕。哪哪都有可能跟电沾边，跟控制，信号等等沾边，然后就会需要用到电路板。然后，手中没有一款顺手好用的画电

1.问题描述 在百度一圈后，终于找到一个和我同样问题的文章，链接如下。 https://blog.csdn.net/weixin_42005993/article/details/117171963 在这篇文章中，他说是要NC Drill，

在电子工程中，PCB的设计和制造最为关键，而PCB上有多种层，有信号层、电源层、接地层和机械层，今天我们来聊聊Assembly层。来聊聊Silkscreen元器件编号问题，希望本文对小伙伴们有所帮助。 首先在回答这个问题前，我们先来了解下Assembly层和Silkscreen： Assembly层是PCB制造中用于组装电子元件的层面，在