Cadence Allegro 绘制封装库 一、绘制焊盘 1. 打开 PCB Editor Utilities – Pad Designer 。这是Cadence套件中绘制焊盘的软件。 2.

如何在Cadence Allegro中对PCB文件进行加密？今天我们将教大家如何设置加密我们的PCB文件，具体方法如下： 1. 打开File菜单栏并选择Properties选项，如下图所示： 2.

Cadence Allegro现在几乎已成为高速板设计中实际上的工业标准，最新版本是Allegro 17.4。与其前端产品Capture相结合，可完成高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线工作。

软件版本：Allegro16.6 敷铜： 放置禁止敷铜区域： Setup---Areas---Route Keepout: 1.标题栏选Shap->Global Dynamic Params...

操作系统：Windows 10 x64 工具1：Allegro PCB Editor 菜单File > Change Editor...

Cadence Allegro 如何批量替换过孔？ 未替换过孔前的效果，如下图所示： 1、选择Setup菜单栏S下Application Mode选项下General Edi模式。

Allegro-PCB导出DXF文件 一、导出2D dxf文件 1.选择需要导出的层 2.选择File-Export-DXF 3.选择输出文件位置-输出单位-layer conversion,点击lib

1、手工导入元器件。place→manually进入放置设置页面 在需要放置的元器件前面打勾，可以依次放置元器件。 2、快速放置元器件。place→Quickplace。 使用快速放置功能需要先画好板宽outline才可以。 3、设置room区域。需要在事先在原理图设置好room。框选好元器件，按CTRL+E进入编辑页面...

元器件的封装更新有以下几种方式： 1、更新整个工程对应的某种封装 根据需要更新的器件封装名称进行更新操作，注意勾选的元器件参数项 2、更新单个器件封装 选中Placement Edit模式，后选择需要更新封装的器件，右键选择Refresh symbol instance即可 注意，右键在Quick Utilites->Refresh symbol进行更新时和Update Symbols功能一致...

一、DIP封装制作 1.DIP封装主要做一个通孔焊盘，通孔的直径比DIP的插脚大0.1mm即可； 通孔的焊盘需要做的比通孔的直径大0.4--0.6mm，即半径大0.2--0.3mm。如果允许的话，做0.1mm也可以，这是最小的要求； 二、 BGA封装制作 2.1先制作BGA焊盘，焊盘大小按照规格书的最大值制作 如下图...

一、主界面 窗口重置：view-reset ui to cadence default将消失的窗口重置 鼠标stroke功能...

快速丝印 丝印摆放总共分三步。 第一步 调整统一大小 先打开丝印层。选择Edit-change，在find中只选择text，options中只选择text block并设置成自己需要的字体。框选左右丝印。 第二步 全部居中 Manufacture-label Tune弹出label tune： 配置如上，框选所有字体。字体自动对齐器件中心。 如果没有label Tun选型...

答：在使用Orcad软件输出Allegro第一方网表...

Cadence Allegro PCB中如何导出BOM 本章节教大家如何在PCB中导出BOM表。 1、打开Tools菜单栏下Reports命令。

公众号回复“Cadence”获取软件安装包地址 Managed Modular Design: Physical Reuse 托管模块化设计：设计复用 借助Allegro® Pulse的全新管理模块化设计功能

在Cadence Allegro软件中，对铜皮进行外扩或者内缩是非常容易实现的，设置方法如下： 1、打开Setup菜单栏下的Application Mode选项下的General Edit模式(Setup

Cadence Allegro如何添加叠层？

目录 概述 一、Allegro PCB Designer 二、OrCAD Capture 三、总结 概述 有位粉丝问我，关于背景颜色设置问题，这里我写一篇文章吧！

超会总结的up主驾到✨✨✨✨✨ 来看看，Cadence Allegro17.4 PCB视频教程 目录 1.视频教程 2.讲解 00:00 开场白 一.视频教程 1️⃣PAGE界面，信号从J1座进来及5V

问题描述：Cadence Allegro 如何在现有PCB文件中导出封装库？