目录 概述 一、Allegro PCB Designer 二、OrCAD Capture 三、总结 概述 有位粉丝问我，关于背景颜色设置问题，这里我写一篇文章吧！尽自己微薄之力帮助更多的人，加油^_^...

学习Cadence时遇到的一些问题 由于学习的视频是17.4的版本 我下载的是比较新的22.1一些设置和功能位置有变化 我用到的就在这里做一下记录 和一般的软件快捷键大相径庭Ctrl+F(Find)也可以查找

目录 1，概述 2，偏好设置 2.1，颜色设置：是指图纸背景及所有相关要素的颜色 2.2，栅格设置：设置栅格显示方式，尺寸等 2.3，放大缩小设置：设置放大缩小步长 2.4，选择设置：设置被选中的方式 2.5，其他设置：线条相关的设置 2.6，文本设置：文本颜色字体字号相关的设置 2.7，板仿真语言设置 3&# 免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权...

鼠标 左键单击 –> 选中或确定操作 按住左键 –> 选中区域内所有组件 左键双击，可以选择以特定操作模式和窗口类型进入对应组件的下一层 一般我是edit newlab 右键单击 –> 扩展操作 键盘快捷键 菜单栏中会显示部分操作对应的快捷键...

1.立创上面的封装先导出AD,然后AD导出ASCII码文件给cadcene 2.导入文件ASCII格式文件 3.点击Translate,转换为cad封装文件 4.将文件转化成cad封装文件 5.选择路径然后导出生成cad封装 免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权...

软件指定封装库路径（Setup -> User preferences->Paths ->Library） “devpath”：这是第三方网表（other方式导出的网表），由于我们只用第一方网表，所以其实这项可以不管。 “padpath”：PCB封装的焊盘存放的路径。 “psmpath”:PCB封装焊盘中使用的Flash文件、PCB封装焊盘使用的Shape文件等内容存放的路径...

在本篇文章中，我们将以反相器为例，介绍如何通过Calculator来获得输出功率(Pout)，输入功率(Pin)，总谐波失真(THD)，和直流功率(PDC)的表达式。 反相器如下图所示。其中，直流供电电压为2V，负载电压为30欧姆，输入交流信号幅度为"amp"，频率为"F_c"。方后续便起见，各个元件和net的名称均在图上标注。在完成谐波(HB)仿真后...

本文主要记录了如何用Cadence Virtuoso IC617建立器件和生成版图。虽然前面的文章记录过如何生成器件，但是本文将重新记录，方便查看和学习。本文将用以下原理图，这是一个反相器。

Allegro因其功能强大、界面灵活、可适应切换复杂项目的需求，很快成为全球最受欢迎的EDA软件之一，而很多工程师在Allegro软件中添加测试点，这样做的好处是为了进行电路的功能测试和故障诊断，那么如何在Allegro添加/生成测试点？下面来看看吧。 一般来说，电路板加工完成后需要进行测试，即对PCB板的性能进行测试...

1、表贴IC a）焊盘 表贴IC的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W，脚趾宽度Z，脚趾指尖与芯片中心的距离D，引脚间距P，如下图： 焊盘尺寸及位置计算： X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil时 Y=Z+8，当P>26mil时 b）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil，线宽6mil，矩形即可。对于sop等两侧引脚的封装，长度边界取IC的非引脚边界即可...

设计PCB过程中，若设计中有差分对信号，则需要将是差分的2个信号设置为差分对，设置差分对有2种方式：手动添加及自动添加 一、手动添加差分对： 1、点击Setup-Constraints-Constraint Manager调出CM规则管理器，然后到Physical规则管理器下点击Net-All Layers，然后在右侧栏中选中2根需要设置为差分对的信号，按Ctrl键全选中后右击...

先选中后缀为dsn的工程，然后点击菜单“Tools”——>“Export Properties…”（导出属性），如下图所示：   在弹出的导出属性（Export Properties）窗口，在最下方Export中就是输出文件的路径，文件后缀为EXP。其他选项默认即可，直接点击OK，文件就保存到刚刚设置的路径下，默认和原理图同一路径。如下图所示：   在对应路径下，找到该输出文件...

对于BGA扇孔，同样过孔不宜打孔在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便，随意挪动BGA里面过孔的位置，甚至打在焊盘上面，如图1所示，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同时可能破坏平面完整性。 图1 BGA盘中孔示例 对于BGA扇孔，ALLEGRO提供快捷的自动扇出功能。 1）对BGA扇出之前...

Cadence Allegro 网络及网络类的颜色设置管理 在PCB设计的时候，常常为了设计方便，会对某些特殊的网络或者某一网络类进行颜色的分配，具体步骤如下： 1）给某一单独的网络进行颜色的分配 执行菜单命令

制作Allegro封装包括以下基本步骤： 1. 制作封装所需的焊盘。 2. 放置管脚。 3. 绘制丝印。 4. 绘制元件实体区域Place_Bound。 5. 添加元件参考编号RefDes。 6. 添加元件丝印参数Value。 7. 在丝印层加上参考标号。 封装制作方法步骤如下： 1. 打开PCB editor-> Allegro PCB Design XL...

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授权威解读“2023年IC设计业发展机遇与挑战”，TSMC、中芯国际、安谋、华大九天、Cadence、西门子EDA、芯原、合见工软、炬芯、国微芯、芯耀辉、

随着科技的发展，DIY各类产品层出不穷，而镁光成为内存的老牌厂家，为无数王佳提供纵横游戏的尖端装备，据10月份的消息，Cadence和镁光公布了自己的DDR5内存研发进度，两家厂商一起开始研发16GBDDR5

关于位号、封装、丝印 为何他们总是跟你来回校准 为什么你熟知Cadence、pads、Altium 画出的板子还是会有各种问题？ 在你眼里已经没问

】 Cadence Allegro是铿腾电子推出的一款高速电路板设计与仿真软件，主要用于PCB设计布线，它的最大优势在于内置强大的PCB编辑器功能，同时软件在布线模式上提供了推挤优先、环绕优先、仅环绕等三种选择

OrCAD Capture CIS是一款由Cadence公司研发出来的的原理图设计软件，其便捷性，专业性赢得了广大工程师的喜爱。

Cadence Fidelity破解版软件是一套全新的计算流体动力学 (CFD) 解决方案综合套件，适用于多个垂直市场，包括汽车、涡轮机械、船舶、航空航天等。

Cadence allegro应该如何使用Sub-drawing功能，它与copy功能的区别是什么？

在用Cadence 的PCB设计软件时，总是想着与之前用的Altium Designer 画PCB的样子统一起来。

PWT 空气动力学和发动机空气填充方面的专家 DEA-MA – 高级工程，雷诺和 Donavan Dieu，高级咨询工程师，Cadence CFD 服务和咨询 随着全球城市污染的加剧，立法者要求汽车制造商将尽可能清洁和高效的系统投放市场

.; icfb 启动cadence软件。 在下图中的cell view……建立新文件，取名为 INV，自动进入搭建电路界面，即schematic部分。 2.底层电路的搭建 进入界面后，

在今日开幕的2023 ICCAD上，Cadence 副总裁、中国区总经理汪晓煜在题为“步入芯片和系统设计新范式”的演讲中提到，摩尔定律不仅反映了半导体行业的发展规律，也推动了整个信息技术领域的创新和变革

在cadence virtuoso进行前仿真（ADEL）的时候，会报错 “M0”在库中找不到、无法对应、库错误等问题。

安利一套我亲测魔性的真实许可回收方案 你是不是也遇到过这种状况？项目组忙着冲刺交付，结果软件许可证突然报警，几个关键工具直接卡死。去年我们部门就因为这个事差点耽误了客户交付，活生生把工期拖了三天。2026年我翻遍技术文档和过往经验，找到一套稳如老狗的合规回收方案，今天掏心窝子跟你唠唠。 用协处理器做"看门狗" 去年年底新建的C51项目，我

元器件布局+个人思路 与结构工程师确认好板子的形状及孔位，以及特殊元器件的位置，因为一些产品结构已经有了，不可能为你而改变，你得按现有的东西来设计。 首先先把OrCad Capture CIS中导出的

一、打开软件 1、点击 PCB Editor 17.4 软件 2、弹出产品选择框，按图中所示进行选择，点击OK 二、新建PCB工程 一、新建工程文件 1、点击 File - New… 新建PCB工程

初学者，用起来全是问题 前几天遇到没有空间的问题（no space left on device） 解决不了，还好虚拟机上没什么东西， 程序 也没做改动，就删掉虚拟机重新安装了一下 旧问题就又出现了

1、打开OrCAD原理图 dsn 文件 要是在整个 文档 中查找元件，单击.dsn文件选择整个文档； 要是在 单个Page页面中查找元件，单击选中该Page页面或者双击进入该页面。 2，在Search

对“原理图 设计 ”而言，其本质为“设计思路的抽象描述”，其中涉及的重点为3个： i）、“器件符号”：器件在原理图中的表述形式； ii)、“器件选型”：器件选择； iii）、“器件封装”：器件的PCB

【Cadence17.2】PCB Editor绘制元器件封装 LP Viewer计算元器件封装 PCB Editor绘制元器件封装 准备工作 放置焊盘 绘制丝印层 绘制装配层 绘制禁止摆放区域 添加参

一、不同网络在页内或跨页查找 1.选中需要查找的 net 或者off-page。 2.单击右键选择最下方的Signal。 3.在左侧Navigation Window栏将会显示所有查找到的结果。 二、

1、PXF 仿真 与PAC仿真的区别 PAC 是类似AC分析的一种小信号分析，只是AC分析针对的是简单的DC工作点，而PAC是周期时变工作点，当小正弦信号施加到周期时变线性电路的时候，电路得到各次谐波

好记性不如烂笔头，学过的知识就要记下来，否则没过多久就忘得一干二净，又要重新学习。最新使用Allegro的Orcad画了一块板子，并用Allegro设计PCB。为了避免忘记，在此记个笔记吧！ 本文使用

SPICE模型 库网址 查找SPICE模型的最佳位置是浏览供应商或制造商的网站，以下是部分常用的网址。 1、ADI https://www.analog.com/en/design-center/si

目录 layout创建 修改网格间距 导入MOS管 选择金属层 放置衬底接触环 放置网络标签 DRC验证 LVS验证 layout创建 选择Tools-> Design Synthesis->Layo

Cadence16.6 文件怎样输出低版本的文件？ 开文前，先讲个小故事。 我有一个朋友，几年前毕业时候，总监直属部下，放养型，总监用的版本是16.3的，这个事先不知，朋友完成了原理图 设计 后，发给

目录 1.Terminal界面使用 在Linux界面右键，点击Open Terminal ，打开Terminal界面 输入ls回车，可以查询当前所在目录下的文件 输入cd+空格+文件名可以进入该文件

1、根据outline添加route keepin Edit>z-copy>options>package keeepin,route keepin>offset->点击外框 自定义框： setup

schematic常用快捷键 x：检查并存盘 s：存盘 [：缩小 ]：放大 F：电路图居中显示 u：撤销上一次操作 Esc：清除刚键入的命令 c：复制 m：移动 shift+m：移动器件但不移动连线

17.2中使用designe outline 代替outline，放置电路板外观，及Design Outline，这个和17.2之前的版本不一样，不能使用画线的方式添加Designe Outline，

原理图快捷键： O：缩小原理图 I ：放大原理图 shift+G：放置管脚（pin） shift+J： 批量 放置管脚（Pin Array） R：旋转 元器件 。（选中要旋转的元件，单击R） H：左右

目录 1. 设置大十字光标 2. 双单位显示mil/mm 3. 网络高亮 3.1 设计模式选取 4. 手动放置元器件以及修改网络 Logic -> Net Logic 4.1 手动放置元器件Logic

打开 点击Capture CIS，选择产品中的 OrCAD Capture CIS 打开以后，初始界面为 之后，我们将正式开始原理图的设计！ 初始设定 Options-> Design templat

cadence17.4 allegro的如何加密 PCB文件 1.泪滴操作 1.整版添加泪滴 在PCB设计完成后，往往需要增加泪滴来增加线与过孔或焊盘的强度，同时还可以放置线路的线宽突变造成阻抗的不连续。 执行菜单Route->Gloss-

无盘 设计 1.因为过孔具有电容效应，无盘设计能最大限度保证阻抗连续性，从而减小反射与插损； 2.减缓走线压力，降低产品成本与风险； Setup ConstraintsModelSpacing Models勾选Hole to lin

Allegro中导入导入导出DXF简介： 一． Allegro导入DXF文件： 在进行PCB设计时，需要考虑结构要求，其要求就会体现在结构文件中。一般Allegro软件的结构文件为DXF。DXF文件中包含PCB板外形，定位孔位置大小、关键器