ANSYS 15.0 的主要优点体现在其在结构、流体、电磁及多物理场仿真方面的显著增强,尤其在求解效率、前处理自动化、多物理场耦合和高性能计算(HPC)支持上表现突出。以下是基于权威公开资料整理的核心优势:结构分析方面
螺纹建模简化:只需指定螺纹属性和圆柱面,即可通过接触进行建模,无需生成复杂几何细节
复合材料仿真增强:提供更深入的复合材料行为洞察,支持多物理场耦合下的优化设计
子空间特征值求解器提速:显著加快结构模态和特征频率的计算
多模型装配保留设置:可将多个有限元模型装配在一起,同时保留各自求解设置
流体动力学(CFD)方面
求解速度大幅提升:多相流 VOF 模型速度提升高达 36%
自适应时间步长算法加速瞬态多相流计算
伴随求解器扩展:支持超过 3000 万个网格单元的大规模优化问题,并可监控热流、温度等积分变量
强制响应分析:可将瞬态流动压力负载直接导入 Mechanical 进行模态分析
多层壳导热与各向异性导热:简化薄壁结构热传递模拟,无需体网格
电磁与电机设计
电机与驱动系统协同设计:集成 Maxwell、Simplorer 与 SCADE Suite,实现机电系统软硬件协同验证
NVH 分析支持:通过 Maxwell 与 Mechanical 耦合,进行电动机噪声、振动与声振粗糙度(NVH)分析
Phi 网格技术:3D 网格生成速度提升 30 倍上面,适用于 PCB、封装等电子系统设计
前处理与 HPC 性能
并行网格生成:分部件网格并行引擎可将大型装配体网格时间缩短至 1/27
六面体网格自动化:即使在复杂几何中也能快速生成高质量六面体网格
HPC 可扩展性:每个计算核可处理低至 1 万网格单元,集群并行效率达 80%(6000 核)
求解速度整体提升 5 倍
Workbench 平台集成:统一环境完成建模、网格、求解与后处理,支持参数化设计与优化
其他亮点
接触与非线性分析增强:支持非线性自适应网格、T-应力计算、裂纹生长仿真(VCCT)等
材料模型丰富:涵盖超弹性、粘弹性、蠕变、率相关塑性、形状记忆合金等复杂行为
跨平台支持:提供 Linux 版本,适用于高性能计算集群
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