软件
产品
Inphi 通过 Tempus Timing Signoff 完成 7nm 全芯片扁平化设计流片，缩短了产品上市时间。
Inphi 是高速数据移动互连领域的领导者，致力于在全球范围内、数据中心之间以及数据中心内部快速传输大数据。
我们在所有先进工艺节点项目中都采用了 Tempus ECO 和 Tempus Signoff。由于设计规模庞大，我们选择运行扁平化静态时序分析 (STA)，并充分利用 Tempus 的 DSTA和 CMMMC 功能。这使得我们的设计人员能够更快地完成签核，从而满足产品上市时间的要求。由于高度的相关性，Tempus 解决方案还能与 Innovus Implementation 更快地收敛，并实现更好的 PPA（功耗、性能、面积）。我们的设计人员可以充满信心地使用 Tempus ECO 和 Signoff 进行签核。—— WEIKAI SUN，工程副总裁
挑战
l 需要在 500GB 内存的机器上进行全芯片扁平化签核。
l 在相同的机器上，STA 几乎耗尽所有内存才能完成单个工艺角的分析。
l 需要同时运行多种模式和多个工艺角，而非仅单个工艺角。
优势
l 将 Tempus ECO 集成到 Innovus Implementation 系统并结合 Quantus 寄生参数提取解决方案，减少了迭代次数。
l 尽管大部分功耗优化是在 Genus Synthesis 综合解决方案中完成的，但仍然实现了额外的 5% 功耗降低。
l 使用 DSTA 在合理的时间内完成了 CMMMC 的扁平化处理。
l CMMMC 具有大约 25 个用于建立时间和保持时间分析的视图，这极大地提高了我们按计划完成流片的效率。
l 与单工艺角 STA 相比，运行时间缩短了 50% (DSTA CMMMC 运行并生成报告耗时约 10 小时；单工艺角 STA 耗时超过 20 小时)。
l 由于 Innovus、ECO 和 Signoff 共享签核引擎，因此具有更好的相关性，从而可以最大程度地缩短设计收敛时间。
l 由于具备顶层范围，易于使用，因此能够更快地修复顶层接口，并减少所需的许可证数量。
l 在从设计周期开始到流片完成的整个过程中，Cadence 工程师都提供了卓越的支持。
设计
l 7nm
l 使用 SOCV
l 使用 16CPU
更多信息
了解有关 Tempus Timing Solution 的更多信息，请点击“https://www.cadence.com/en_US/home/resources/success-stories/inphi-reduces-time-to-market-taping-out-7nm-full-chip-flat-with-tempus-timing-signoff-ss.html”。
免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删
技术文档
推荐好文
155-2731-8020
