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Protel中过孔（VIA）、焊盘（PAD）、钻孔的区别

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焊盘是用来固定 电子元器件 的穿孔或者焊盘（贴片），其具有电气性能

过孔用来进行PCB中不同层间的 电气连接

钻孔只起到PCB固定作用，一般用于安装螺丝以固定PCB, 无任何电气性能，在 protel 中，可以采用大焊盘加过孔方式实现钻孔

在要放置钻口地方放置一个焊盘，设置好孔径, 重要将pad属性中的plated勾选去掉，避免焊盘过孔镀锡而造成过孔减小


然后在焊盘上放置多个via，用于我们去掉了过孔palted, 多个via作用是固定钻口上的铜皮层，防止铜皮脱落, 最后效果如下所示



免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权，请联系删


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