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(1)将CAD几何模型直接读入ANSYS Workbench平台下DesignModeler，再将模型传递给ANSYS Icepak 进行热仿真后，再将DM中的几何模型和ANSYS Icepak中的热仿真结果传递给ANSYS Mechanical（可以进行线性和非线性的结构应力分析），完成热流、结构协同仿真。电子器件的温度场和由此导致的热应力变形分析协同模拟成为可能。
(2)ANSYS Icepak可以在Workbench平台下，与HFSS、 Maxwell 、Q3D进行电磁与热流的耦合分析。
(3)ANSYS Icepak可以与Ansoft Siwave进行PCB板电与热流的双向耦合分析，将Siwave 计算 的PCB板不均匀焦耳热导入ANSYS Icepak，可以考虑电流、电压分布对PCB板温度的影响，而将Icepak计算的温度分布导入Siwave,则可以考虑温度分布对电流、电压的影响，从而大大提高了PCB板级或者系统级热仿真的计算精度。
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