Proe/Creo产品结构设计基础，打造稳固结构

3-1 两件塑胶件搭接固定方式

塑胶件搭接固定方式，如图3-1所示。

(1)超声波融合 ；
(2)双面背胶粘合 ；
(3)热熔柱融合；
(4)局部卡勾固定 ；
(5)锁螺钉固定 ；
(6)植入注射；

(7)双色成型 。

3-1-1超声波融合

(1) 超声波熔接原理
超声波经由特殊硬化的焊头，将振动能量传至熔接物，熔接物又将振动能传至塑料，两者产生每秒20000次的高频摩擦，瞬间将超声波线熔化，进而两者熔接在一起。
(2)超声波熔接机，频率超过20kHz的声波频率，人耳不易察知，一般的熔接机频率约为15kHz，可以被人耳察知。
(3)超声波熔接时，应确保焊头与凹模粘具(铝制)平行度一致，否则容易造成熔接不良，零件易脱落。
(4)焊头下压行程应保持适当距离，太小则工件熔接不牢靠，太大则会造成溢胶现象。
(5)对必须保持水密、气密的部件熔接，需要考虑部件材料，并且其超声波线必须是环绕工件全周的封闭线。

13-1-2双面背胶粘合

(1)一般常用双面背胶的规格为厚度0.15、0.1、0.05三种，普通使用的品牌以Sony T4000居多。
(2)工件应设计凹(陷)位，以规范双面背胶贴合位置。
(3)两工件如果是曲面配合(曲率较大)，不要设计全面背胶，容易使背胶因曲面贴合产生皱褶，厚度增高，造成两工件贴合不紧密，应设计成分段背胶，并且内缩工件外缘至1mm以上，如图3-2所示。

(4)背胶粘合的可靠性测试规格为：恒温80°C，72h，工件不得浮翘。

3-1-3热熔柱融合

(1) 为达到结合强度，热柱经热熔头加温加压变形后，必须呈香菇状，并且两工件必须被预先压制，如图3-3所示。

(2)固定工件模具应力求稳固，为了不伤到工件表面，其材料以硅胶居多。
(3) 所谓热熔， 是利用加热器导热至热熔头(铜制)，再使工件的热柱软化铆合。也有不使用加热器的所谓“冷铆合”，其铆合形状同样为“香菇头”。
3-1-4局部卡勾固定
(1)卡勾位置设计应力求平均分布，以工件不产生浮翘为原则。

(2)卡勾模具设计应尽可能采取内缩式，防止工件嵌入时，卡勾刮伤固定件的表面喷漆层，如图3-4、图3-5所示。

(3)如果卡勾肋片长度过长，弹性变好，相对地扣合力变差，因此，必须追加三角垂直肋片加强，如图3-6所示。

(4)卡勾的根部通常为直角，是应力集中处。卡勾容易受力折断，尤其电镀件，因此尽可能在根部追加小圆角，如图3-5所示。
(5)假使卡勾的长度必须设计得很长，相对地，工件组装时，卡勾的嵌合变形长度也会加长，这样很容易造成因塑性变形而减少卡勾扣合量，改良方法如图3-7所示。

3-1-5锁螺钉固定

(1) 这是最稳定的固定方法，其缺点为内部需要足够空间，以避空螺钉头。
(2)锁螺钉，位置力求平均分布，螺钉头型建议使用厚度较薄的“T”字形头螺钉。

3-1-6植入注射

(1) 此方法适用于不喷漆件，并且两件材料必须具有融合性。
(2)被植人工件置于型腔时，需要有稳固的定位，防止关模动作夹损工件，铜钉植人塑壳注射最常被运用。

3-1-7双色成型

(1)此方法模具成本较高，约为其他的2.5倍~3倍，成型机为双(色)料管，有卧式及直立式两种，成型费用比一般较高。

(2)适用于材料表面不喷漆件。计算机键盘“UT”油墨(附着度好)印刷未盛行前，双色成型应用于键盘的键帽很广泛。
(3)双色成型的成品设计，必须事先与模具厂进行充分讨论，如首模的定位、两者如何作结构嵌合等，以达到事半功倍的效果。

(4)工件作配色处理，原料尽量作预染方式， 切勿使用色粉添加于料的搅拌方式，易形成染色不均匀，且有色差的顾虑。