成都集成电路低功耗与可靠性技术研讨会聚焦

在汽车芯片行业，针对可靠性的严格要求使得在电源完整性，信号完整性，电迁移，电磁干扰，ESD，热分析等方面有大量仿真需求。自2017年开始TSMC与ANSYS联合发布针对汽车芯片解决方案，给用户提供了标准流程去解决可靠性分析的问题。完成这些仿真任务并非易事，需要多物理场仿真技术来考虑电热耦合，热应力耦合等作用。同时我们还需要芯片-封装-系统(CPS)联合仿真技术来实现更高精度的仿真结果。

而在通讯芯片行业，特别是最新的5G相关芯片，低功耗设计尤其重要。这类芯片通常使用FinFET工艺，芯片集成度高、规模庞大、功耗高企，如果不重视低功耗设计将导致大量电源完整性、电迁移、散热等问题的发生。这需要我们从RTL开始对功耗进行预估以及从逻辑上进行功耗优化，也需要我们对于规模庞大的芯片也能快速并且精确地评估巨大功耗对电源网络、散热等方面的影响。

除了在汽车与5G芯片领域的应用，仿真还在HPC、A.I、PMIC等模拟电路、FPGA、传感器中广泛采用，随着技术的进步也越来越多地依靠仿真技术来减少流片失败的风险，加快芯片上市进程。7月10日，ANSYS将在成都举办“集成电路低功耗与可靠性技术”研讨会，届时欢迎各位莅临现场进行讨论。

会议日程