2.5D/3D IC封装提供更高集成度的同时，也面临着非常多的挑战。比如半导体器件密封性能对寿命的长短、电参数是否稳定可靠有着关键的影响，然而半导体封装密封检测结果与数值模拟结果通常有一定的差异，有时甚至差异很大，常常困扰设计、研发和试验人员。
Ansys optiSLang为上述问题提供了别样的解决思路，同时，Ansys optiSLang成熟的工具配套广泛的用户群体，为半导体封装乃至2.5D/3D IC的产品设计都提供了强有力的支撑。4月22日，Ansys联合渠道合作伙伴北京朔和科技有限公司共同推出『optiSLang 参数化稳健性分析——半导体封装行业案例』网络研讨会，欢迎预约参加本次活动。
时间
4月22日（星期五），10:00-10:45
面向受众
半导体封装研发设计人员、半导体封装试验测试人员、结构工程师、热工程师、优化设计工程师以及有鲁棒性、可靠性计算的大专院校研究生。
渠道合作伙伴：
北京朔和科技有限公司
讲师介绍：
黄华清 | Mechanical & optiSLang 专家
北京朔和科技有限公司资深结构仿真工程师，从事Ansys仿真分析及咨询工作多年，熟练使用Ansys Mechanical、optiSLang等，拥有丰富的结构、热仿真经验及半导体行业实操项目经历。
会议大纲
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半导体封装um尺寸下的密封性能测试；
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如何利用optiSLang探究半导体密封测试的模拟、试验误差问题；
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有效利用optiSLang在类似或更广义的半导体封装行业进行结构和热仿真。
费用
免费
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