ANSYS Icepak软件为电子热管理提供稳健强大的计算流体动力学（CFD）仿真。基于著名的ANSYS FLUENT求解器，ANSYS Icepak融合了高级求解器技术和稳健的网格功能，这个网格技术是专为快速而精确的电子冷却仿真而设计的，计算迅捷，结果准确。
对于IC封装、PCB板、机箱、数据中心等各种级别的问题，都可以进行传导、对流、辐射的传热传质分析。
● 电子产品热设计的理论分析、仿真计算和实验测试；
● ANSYS Icepak主要功能及在电子产品热分析上的应用；
● 热传导、风冷、水冷、热管、太阳辐射、焦耳热等 热工况的相关例子；
● 提问与答疑。
技术文档
热门文章
155-2731-8020
