产品
ANSYS结构仿真软件
ANSYS Mechanical Enterpris
ANSYS Mechanical Enterprise是一款功能最全面的通用结构力学仿真分析软件，其包了线性/非线性分析、静力学、隐式动力学、显式动力学、多刚体/刚柔混合动力学、多体水动力学、复合材料分析、疲劳分析、优化分析等在内的所有结构分析功能。它可为多种类型的机械设计问题提供一系列完整的单元行为、材料模型和方程式求解器。此外，ANSYS Mechanical Enterprise还提供热分析、声学分析、压电分析以及热-结构、电-热、磁-结构、电-热-结构等多物理耦合功能；同时集成于ANSYS协同仿真平台ANSYS Workbench，可以与ANSYS的流体产品CFX、Fluent，电磁产品Maxwell等产品实现无缝的电磁-流体-结构的多场耦合分析。
ANSYS Mechanical Premium
ANSYS Mechanical Premium是一款高级的结构分析软件，它具有Mechanical Enterprise的绝大部分的分析功能。提供了静力学分析、线性/非线性屈曲分析、几何非线性、应变率无关的所有材料非线性、各种接触非线性、以及各种结构动力学分析（模态、谐响应、响应谱、随机振动、转子动力学等）；同时还具有多刚体动力学分析、疲劳分析（应力疲劳、应变疲劳）、热分析、热-结构耦合分析功能。Mechanical Premium全面集成于ANSYS新一代协同仿真平台ANSYS Workbench，易学应用。
ANSYS Mechanical Pro
ANSYS Mechanical Pro是先进的易于使用的结构与热分析工具，提供了线性静力学，屈曲分析、各种接触非线性分析、模态分析、疲劳分析（应力疲劳、应变疲劳），以及稳态、瞬态、相变等所有热分析功能，还可以进行结构-热耦合分析。
ANSYS LS-Dyna——通用显式动力学仿真软件
ANSYS LS-DYNA 是ANSYS 公司与LSTC共同开发的产品，将LSTC 的LS-DYNA 显式求解算法与ANSYS 前后处理程序紧密结合，特别适合求解各种二维、三维非线性结构的短时间剧烈形变，如高速碰撞、爆炸和大规模永久变形，如冲压加工和金属成型等非线性动力冲击问题，同时可以求解传热、流体及流固耦合问题。
ANSYS Autodyn——爆炸和冲击仿真软件
ANSYS Autodyn 是非线性显式有限元求解软件，能够建立固体、流体、气体及其相互作用的非线性动力仿真模型，具有无与伦比的适应性和先进而强大的仿真功能，其目前在国际军工行业占据80％以上市场。
ANSYS Autodyn 采用使用方便、全集成化的图形用户界面，完成从仿真建模与设置、求解、后处理操作的全过程，集成了多种物理求解器（FE，CFD，SPH），能够进行多求解器耦合仿真，并内嵌了本构响应和热力学金属、陶瓷、玻璃、水泥、岩土、炸药、水、空气以及其它的固体、流体和气体的材料模型和数据。
ANSYS nCode DesignLife——高级疲劳分析软件
ANSYS nCode DesignLife提供综合全面的诊断疲劳流程。这是一款业界领先的耐用性分析工具，全面集成在ANSYS Workbench环境中，简便易用，为FEA疲劳分析提供流畅的工作流程。nCode DesignLife完全可以满足从应力疲劳到应变疲劳、从单轴疲劳到多轴疲劳、从时域疲劳到频域疲劳，以及焊点焊缝疲劳、高温疲劳和蠕变疲劳等结构领域全方位的疲劳仿真分析需求。
ANSYS Motion——多体动力学仿真软件
ANSYS Motion是先进的多体动力学求解器，它可以快速准确地评估整个复杂机械系统中的刚性体和柔性体运动学和动力学特性。软件除了基本包外，其还提供了额外的工具包，如汽车CAR工具包、皮带链条工具包、动力传动系统、无网格柔性体工具包等，为特定客户提供了更加专业和高效的仿真解决方案。
ANSYS流体仿真软件
ANSYS CFD 流体仿真软件包
ANSYS CFD流体仿真软件包由通用流体仿真工具ANSYS Fluent 、专长于耦合仿真及旋转机械的ANSYS CFX 、以及粘弹性材料流动工具ANSYS Polyflow和发动机缸内燃烧工具ANSYS Forte构成。采用单一软件许可证可以分别使用四个产品，扩展了流体仿真的范围和能力。
ANSYS Fluent 通用流体仿真软件
Fluent是目前可用的、功能最强大的计算流体动力学（CFD）软件工具，其内置丰富的模型流、湍流、热传导和工业应用相互作用所需的物理建模功能，应用范围涵盖机翼气流、炉内燃烧、泡罩塔、石油平台、血流、半导体制造、无尘室设计和污水处理厂。借助专用模型，该软件能够对气缸内燃烧、空气声学、旋转机械和多物理场系统进行建模，从而进一步拓展了其应用范围。
ANSYS CFX 通用流体仿真软件
ANSYS CFX是一款高性能计算流体动力学（CFD）软件工具，可快速稳健地为各种CFD和多物理场应用提供可靠精确的解决方案。CFX一直因其出色的精确度、稳健性和高速度而被业界认可，可满足泵、风扇、压缩机、燃气涡轮和水力涡轮等旋转机械应用的需求。
ANSYS CFD-Flo 设计人员专用流体仿真软件
ANSYS CFD-Flo软件满足设计人员的流体分析需求，这些设计人员是在公司产品开发过程的一线工作，帮助创建更好更快的产品。当企业的设计部门需要采用CFD技术改进产品和过程时，这些明确的功能和ANSYS CFD-Flo具有竞争力的费用使其成为理想选择。
ANSYS CFD-Flo包括了常用的物理模型，集成了建模、求解和后处理功能，不仅能够进行一般的热流体仿真，还可以处理自由表面问题，求解直接或顺序的耦合物理问题。
ANSYS CFD Profession 设计人员流体仿真软件
ANSYS CFD Professional能够让您快速深入地洞察设计方案的性能，是设计阀门、管道连接头以及通风系统等的理想工具，并可令设计充分满足以下需求：减少压力降、改善分流、 优化通风系统安装、 预测流体和热性能。
ANSYS Polyflow 有限元法粘性及粘弹性流体仿真软件
进行注塑、挤塑、吹塑等仿真，在计算机上解决热成形、吹塑等过程中可能出现的问题，广泛应用于塑料、橡胶、玻璃、陶瓷、食品（混合物）的成型加工和成型加工装置的开发。设计工程师使用Polyflow能最大限度减少制造挤压模具时的物理原型，或是减轻厚度偏差，改善热成型或吹塑产品的质量。
ANSYS BladeModeler 高效叶片设计工具
ANSYS BladeModeler软件是一款专业、易用的旋转机械部件快速三维设计工具。该软件将大量旋转机械领域的专业功能集成到ANSYS的用户友好界面环境中。ANSYS BladeModeler是用于设计轴流、混合流及径向流叶片的应用软件，例如泵、压缩机、风扇、风箱、涡轮、扩张器、涡轮增压器、诱导轮等产品的设计。
ANSYS TurboGrid 叶栅通道网格划分工具
ANSYS TurboGrid可自动生成高质量的六面体网格，充分满足旋转机械中的叶片流道仿真需求。这样，TurboGrid就能在评估不同设计的性能预测差异时，最大限度地减小网格依赖性。Workbench提供持续的系统级参数管理，可进一步将整个旋转机械分析过程（从几何结构设计到网格剖分）实现自动化和标准化。
ANSYS VistaTF 快速旋转机械分析工具
ANSYS Vista TF是一款功能强大和快速的旋转机械设计与分析工具。只需数秒钟的计算时间，它就能够让工程师迅速开发出叶片几何结构，实现所需的性能目标。作为一种2-D通流求解器，它填补了1-D关联求解器和3-D CFD求解器之间的空白，能够在开展更严密更详细的3-D流体流动仿真之前，对旋转机械进行快速的初始分析。
ANSYS电磁场仿真软件
ANSYS Electronics Premium Maxwell——二维/三维动态电磁场仿真工具
ANSYS Maxwell 广泛应用于各类电磁部件的设计，包括电机、电磁传感器、作动器、磁头、变压器、电感器等，通过电磁场仿真，计算电场和磁场分布，利用可视化的动态场分布图对器件性能进行分析，能够得到与实测结果相吻合的力、扭矩、电感等参数。
应用领域：各类电机（旋转电机、直线电机）、电磁线圈、变压器、磁记录、充磁、退磁、作动器、电磁传感器、无摩擦轴承、其他电磁部件等。
ANSYS Electronics Premium Icepak——电子设备热设计仿真工具
ANSYS Icepak是专业的电子设备热设计仿真工具，采用流体仿真工具 ANSYS Fluent作为其求解器，包含丰富的物理模型，提供独特的自动非结构网格生成技术，可以帮助电子工程师实现方便、精确、快速的工程化热设计与仿真。支持多种CAD 和EDA 数据，能够在一体化的环境下建立仿真模型，生成网格，求解并后处理，研究仿真结果。可用于从BGA、QFP、LED、IGBT 等各种半导体器件到电路板和机箱的全方位热仿真与设计，具有广泛的用途。
能够将热仿真结果输出到多维多域机电系统电路与系统仿真设计工具ANSYS Simplorer 中，可以仿真系统不同温度下的工作特性：能够从电路板和封装SI/PI/EMI 仿真工具ANSYS SIwave 中读入直流仿真得到的焦耳热， 作为分布式热源，用于整版和系统热仿真。
ANSYS Electronics Premium HFSS——三维结构高频电磁场仿真工具
ANSYS HFSS 是高频结构电磁场仿真工具的行业标准和黄金工具，真正求解任意三维结构的电磁场，具有广泛的适应性，应用范围覆盖了直流到光波波段。简洁而使用方便的图形化用户界面，自动网格生成和自适应网格细化，结合高性能的电磁场求解器，实现高精度、高可靠和高稳定的电磁场求解，全面面向工程问题，无需掌握深奥的电磁场知识和反复尝试不同的网格剖分，就能快速得到高精度的仿真结果。
应用领域：高频器件、天线、线缆、集成电路封装、连接器、应刷电路板等。
ANSYS Electronics Premium Q3D——三维结构寄生参数抽取工具
ANSYS Q3D Extractor 能够根据电子部件的结构，进行电磁场计算，抽取寄生参数（电阻R，电感L， 电容C， 导纳G），并生成Spice/IBIS 等效电路模型。随着电子设备工作速度和集成化程度的不断提高，系统中的反射、传输延迟、串扰和同步开关噪声（SSN）等效应越来越显著，必须对系统中封装、连接器、过孔、线缆等复杂结构的电磁寄生效应进行精确的仿真，才能确保系统的工作性能。ANSYS Q3D Extractor 采用边界元法，能够基于结构形状和材料特性，快速求解电磁寄生参数。
应用领域：集成电路封装、连接器、插座、应刷电路板等。
ANSYS Electronics Premium SIwave——电路板等EMI/EMC仿真设计工具
ANSYS SIwave 能够对印刷电路板、BGA 封装等进行整版信号完整性、电源完整性仿真设计。现代电子器件正向着低电压、低功耗方向发展，对印刷电路板和封装的噪声容限越来越小，例如存储器电路中，同步开关噪声往往是系统缺陷的主要原因，必须对供电系统进行优化设计才能确保系统技术指标和电路正常工作。ANSYS SIwave 采用了最新的优化算法，能够快速对结构复杂，规模巨大的电路板进行整体仿真计算。
应用领域：应刷电路板、BGA封装等。
ANSYS光学仿真软件
ANSYS SPEOS Enterprise
ANSYS SPEOS Enterprise是ANSYS公司开发的功能强大的专业用于光学设计、环境与视觉模拟系统、成像应用的光学仿真软件，完整的解决方案提供完美的可视化光学系统，和直观的人机交互平台。 ANSYS SPEOS光学仿真软件基于可视化产品三维模型，直接采用数字化样机，使用虚拟环境仿真平台，进行视觉人体工程学仿真，以了解质量，安全性和舒适性。 虚拟模拟车辆在实际环境中观察到的视觉外观，反射，可见性和信息易读性等
ANSYS SPEOS Premium
ANSYS SPEOS Pro包含ANSYS SPEOS Enterprise的核心算法功能，用户可以模拟光度性能-强度，照度和亮度-照明系统。
ANSYS SPEOS Optical Part Design——自动化光学器件设计工具
ANSYS SPEOS Optical Part Design专为车灯照明设计所开发的模组，让使用者可以快速完成车灯反射器、透镜、光导等专业结构设计；OPD模组使用参数化的方式设计，并与CAD软件高度整合，达到设计、模拟、验证一体化的需求。
ANSYS SPEOS Optical Sensor Test——光学传感器仿真软件
ANSYS SPEOS Optical Sensor Test从一个数字模型开始，包括传感器布局，周围的几何形状和目标，用户可以在软件中物理建模激光雷达，超声波和相机系统。将其集成到ANSYS
SPEOS中，根据传感器系统的特点和限制条件来获取激光雷达反射波图谱、超声波图谱和相机sensor上的原始成像数据。OST模块使您可以在大约15分钟内完成各种场景下不同传感器配置的完整分析，而不需要手动操作。直观准确的仿真结果将帮助您确定一个特定传感器的预期性能。
ANSYS SPEOS HUD Design & Analysis——抬头显示器设计与分析
ANSYS SPEOS HUD Design & Analysis可以帮助用户设计汽车HUD成像系统，并根据标准和规范测试HUD图像质量。用户只需要输入PGU、反射器、挡风玻璃或者Combiner屏幕，就可以仿真得到HUD在实际环境中的成像结果。同时，像散、鬼影、成像范围、畸变等等现象与参数都可以通过参数话与视觉化的方式呈现，同时也可以生成数据化的报告。
ANSYS SPEOS Far Infrared Extension——红外扩展仿真
ANSYS SPEOS Far Infrared Extension帮助工程师设计分析个人红外视觉设备、国防工业的陆地系统、无人机和卫星探测系统。利用FIR模块可以方便的模拟和优化可见、近红外和远红外系统(波长范围扩展到10um)的主动和被动探测。利用专用工具的亮度，照度和强度测量，用户可以自动计算和了解您的光学系统的效率。除了相机获取的数据外，您还可以使用投影在3D环境上的像素网格来可视化您的视场，以确定检测能力，然后通过图像处理来获取模拟相机采集。用户可以轻松地评估您的视觉和检测系统在各种场景中的性能和强度，减少对物理测试的需求。
ANSYS VRXPERIENCE Headlamp——自动大灯仿真软件
ANSYS VRXPERIENCE Headlamp是ANSYS VRXPERIENCE产品系列的一部分。用户将汽车智能头灯的光形与控制逻辑输入到软件当，通过外在的驾驶模拟器或自动驾驶控制，软件会实时展示智能大灯通过对虚拟环境的感知和交互逻辑控制下的光形变化与照明效果，通过实时评估汽车前照灯的性能，减少了夜间道路测试的需要。它扩展了智能照明(AFS, ADB，矩阵和像素束)和控制律模型的测试，以评估中保研的智能大灯评级。
ANSYS VRXPERIENCE HMI——虚拟人机交互软件
ANSYS VRXPERIENCE HMI是ANSYS VRXPERIENCE产品系列的一部分。它为用户提供了一个在虚拟环境中的基于物理级别的实时光学仿真。用户可以通过软件任意更换材料、环境、灯光等，查看在该种环境下产品所呈现的光学状态；软件可以构建UI界面的交互、按键旋钮的交互、动态交互等逻辑，帮助用户在虚拟状态下评估它们的可达性、交互性等；同时ANSYS VRXPERIENCE HMI也为HUD系统提供了一个全新的动态HUD评估方式，结合动作捕捉硬件，用户可以评估HUD图像与人眼及环境之间的动态变化。ANSYS VRXPERIENCE HMI也支持与Driving Simulator等的联动，使用户可以在车辆驾驶状态下去评估人机交互的内容。
ANSYS VRXPERIENCE Driving Simulator——虚拟场景建模软件
ANSYS VRXPERIENCE Driving Simulator由SCANeR驱动基于VRXXPERIENCE平台的虚拟场景建模软件。它供了一个全面、开放和可扩展的平台，用于测试先进的驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车(AVs)的安全要求。通过使用模型在环(MIL)、软件在环(SIL)和硬件在环(HIL)测试，你可以在高性能驾驶模拟器上每天行驶数百万英里的基于物理的虚拟现实导航环境。此外，由于驾驶员在环(DIL)功能，您可以将真实驾驶员与虚拟车辆连接起来，在安全的条件下，针对特定的驾驶场景进行测试和验证人工评估和验收。
ANSYS VRXPERIENCE SOUND——声品质分析软件
ANSYS VRXPERIENCE SOUND是一款用于分析声音感知、声音设计及声音验证的软件。它是一个高性能的工具，将给定声音的物理参数与终端用户的听觉感知连接起来。同时它还具有创新的时频分析和处理功能，可以隔离和修改各种声音成分，以评估其对感知的影响
ANSYS嵌入式工具
ANSYS SCADE Suite
Ansys SCADE Suite是一个基于模型的关键嵌入式软件开发环境。SCADE Suite具有本地集成的形式化 Scade 语言，是用于关键应用的集成设计环境，涵盖需求管理、基于模型的设计、仿真、验证和可限制/认证级代码生成，能够与其他开发工具和平台进行交互操作。
SCADE Suite可用于设计关键软件，例如飞行控制和引擎控制系统、起落架系统、自动驾驶仪、动力和燃料管理系统、驾驶舱显示器、轨道联锁系统和信号、自动列车操作、基于计算机的列车控制、紧急制动系统、超速保护、列车空位检测、核电站控制、ADAS、电池管理系统、汽车中的电子助力转向，以及许多其他航空航天、铁路、能源、汽车或工业应用。
通过简化关键控制应用设计，以及验证、可认证/认证级代码生成和文档生成的自动化，SCADE Suite大大降低了项目成本。SCADE Suite KCG 代码生成器是符合 DO-178B 标准的 A 级开发工具和符合 DO-178C 标准的 DO-330 TQL-1 工具。同时它还符合 ISO 26262:2011 标准的 ASIL D 级和 C 级认证要求，并符合 IEC 61508 2010 标准的 T3/SIL 3 认证要求以及 EN 50128:2011 标准的 T3/SIL 3/4 认证要求。
ANSYS SCADE Display
SCADE Display 是 Ansys 嵌入式软件产品系列的一部分，提供适用于嵌入式人机界面 (HMI) 的多功能图形设计以及开发环境。
SCADE Display 原生支持 OpenGL® SC1 和 SC2（安全关键）以及 ES1 和 ES2（嵌入式系统）标准，代表着新一代图形软件开发工具，跨原型制样、显示设计、仿真、V&V 以及经认证的代码生成（支持认证环境中的多项安全标准）。
SCADE Display 与 SCADE Suite 紧密集成，提供适用于嵌入式 HMI 及其行为逻辑的综合性开发环境。
SCADE Display 被航空航天、轨道交通、汽车电子、核能及工业领域的先进企业用作 HMI 显示软件原型制样及开发工具。SCADE Display 不仅非常适用于关键嵌入式显示系统（多功能显示器、平视显示器、汽车群集、数字仪表以及控制面板等）的设计支持，而且可为驾驶员、飞行员、船员或测试及维护团队创建图表（电气图、液压图或车间模拟图），二维/三维模拟器显示和培训内容。
SCADE Display 利用自动认证代码生成技术提供 WYSIWYG 设计输入，从而显著降低关键项目成本。SCADE Display KCG 代码生成器符合 DO-178B A 级认证标准和 DO-178C 项下 DO-330 TQL-1 认证标准。同时它还通过了 ISO 26262:2011 标准 TCL3/ASIL D 级和 C 级认证、IEC 61508:2010 标准 T3/SIL 3 认证，以及 EN 50128:2011 标准 T3/SIL 3/4 认证。
ANSYS SCADE Test
Ansys SCADE Test 是一个完整的测试环境，用于需求验证以及测试案例的创建和管理。您可在主机和目标端为任何 SCADE 应用程序自动执行测试案例、测量覆盖范围和管理测试结果。
测试创建和维护以及测试的执行和覆盖分析，都是十分耗时的工作。针对检验和验证 (V&V) 的 SCADE Test 可提供基于模型、经济高效的测试环境领域内的一流技术，帮助您显著减少测试工作。
ANSYS SCADE LifeCycle
Ansys SCADE LifeCycle 嵌入式软件解决方案可为应用程序生命周期管理提供专业的技术支持。它通过应用程序生命周期管理 (ALM) 工具、可追溯性模型、配置和变更管理以及自动生成文档来实现对可追溯性的需求。
SCADE LifeCycle 通过附加模块增强了 Ansys SCADE 解决方案的功能，这些模块可连接 SCADE 解决方案和需求管理工具或产品生命周期管理/应用程序生命周期管理 (PLM/ALM) 工具。借助 SCADE LifeCycle，涉及关键应用程序开发的所有系统和软件团队都可在SCADE 应用程序的全生命周期内管理和控制他们的设计和验证操作。
ANSYS半导体工具
ANSYS RedHawk-SC
Ansys RedHawk-SC 是经生产和硅晶认证的新一代设计的电源噪音和可靠性签核的新标准。下层灵活的计算体系结构具有在几小时内处理最大芯片的可扩展性。大数据分析工具能够实现快速的数据挖掘并能获得可执行的结果和优化。RedHawk-SC 可以用一晚时间探索上千个开关场景，并通过分析多个不同的参数对大量矢量集进行优先级排序。RedHawk-SC 专为跨地域协作而设计，让用户能够同时查看、调试、探索设计和仿真数据。用户可通过 RedHawk-SC 在几秒内加载最大型的设计，运行复杂的多变量分析工具，加快设计优化并更快完成设计收敛。
RedHawk-SC 在芯片设计方面成绩卓著，支持您构建高性能、低能耗的 SoC，可有效解决移动、通信、高性能计算、汽车和物联网 (IoT) 等市场中的热、电迁移 (EM) 和静电放电 (ESD) 问题。
ANSYS Totem
Ansys Totem 是一个能让您对模拟混合信号 IP 和全定制化设计进行全面电源完整性分析的晶体管级电源噪音和可靠性分析平台。
Totem 能够通过利用 RedHawk 为 SOC 级电源完整性签核创造 IP 模型，并能针对多种分析结果生成电源输送网络的紧凑芯片模型，包括片级和系统级的电源完整性和 ESD/EMC。
Totem 针对提取、模拟、电迁移和自发热分析的核心引擎经过所有主要技术节点的认证, 并与 spice 和硅测量值多次关联。Totem 已经过几个主要晶圆代工厂的认证，并是几个主要半导体公司的优先签核工具。
Totem 支持所有模拟、LEF/DEF(数字)的主要数据格式 (GDS、OASIS、LVS 数据库等) , 并与所有主要 spice 模拟环境兼容。其有能力处理特大型设计以及领先的宏建模功能, 从而能为 SOC 签核生成准确、紧凑的 IP 模型。
Totem 提供广泛覆盖签核早期的全面分析组合。其可以有效地处理多种类型的分析, 例如 SerDes、数据转换器、电源管理 IC、嵌入式存储器、DRMA、Flash、FPGA 和芯片图像传感器。此外, 它还提供了大量分析功能, 包括衬底噪音分析、RDSON 分析、热量和 ESD 分析, 从而解决不同设计中的挑战。Totem 还为客户提供可配置的操作域以根据他们的工作流程自定义分析。
Ansys PowerArtist
Ansys PowerArtist 是面向功耗设计的综合性平台。在早期的寄存器传输级 (RTL) 功耗分析及优化过程中，所有领先的低功耗半导体设计公司都选择使用该平台。PowerArtist 既方便您执行物理感知 RTL 功耗预算、交互调试、分析驱动型降耗、功耗回归以及得到实时应用的功耗波形，又有助于实现一种可无缝衔接 RTL到物理设计的检查电源完整性的方法。
功耗效率是半导体设计中的首要考虑因素。从事于各类应用（从手机到 CPU 到网络及汽车集成电路）的 RTL 设计师会在开发周期的早期使用 Ansys PowerArtist 分析和降低功耗，以产生最大的效果。与传统的门级方法相比，PowerArtist 加快了数百万实例设计的迭代时间，并且有助于及早做出功耗相关的设计决定。为确保这些设计决定的可靠性，PACE技术（PowerArtist 校准及估算）通过独特的方式模拟物理实现（包括时钟树、网状时钟网络）、连线电容以毛刺（术语不确定），提供始终精确的 RTL 功耗值，并可识别降低功耗的机会。
PowerArtist 通过自动识别时钟网络、数据路径以及存储器体系结构中的模块级、实例级的时序电路及组合电路的降耗机会，以最大程度的实现功耗目标。借助强大的交互图形化调试环境，RTL 设计师（尤其是对功耗不熟悉的设计师）可以轻松有效地排查功耗热点。借助 PowerArtist 的时钟门控、功耗效率指标以及 TCL 自定义查询接口，设计师可以密切跟踪功耗情况。
PowerArtist 具有业界最快的功耗分析能力，比传统方法快好几个数量级，可以在数小时内分析包含几十毫秒的实时应用程序活动。此外，PowerArtist 与硬件仿真器的活动数据流以及关键信号接口，还能将仿真时间缩短一个数量级。通过从数百万个 RTL 活动周期快速找到功耗关键周期，PowerArtist 可以生成独特的 RTL 功耗模型（可与 Ansys RedHawk 连接），并实现一种无缝的从 RTL 到物理设计的电源分析方法（适用于早期的电源分配网络的规划及设计交付）。
ANSYS其它软件
ANSYS Discovery 实时仿真工具
ANSYS Discovery Live提供了即时仿真功能，并能紧密耦合到直接几何建模中；它可将几小时乃至几天的设计模拟工作缩短为几分钟甚至几秒；从而支持交互式设计探索和快速产品创新，使工程师以更快的速度做出更明智的设计。
ANSYS Sherlock 电子可靠性分析软件
ANSYS Sherlock是专业的电子可靠性分析软件，其融合了电子设计、机械、测试和工艺制造等领域。Sherlock产品被ANSYS收购后，现可以与ANSYS Mechanical等其它CAE工具紧密集成，用于分析芯片封装和板级在工作过程中所受各种应力下的工作寿命/失效率：例如导电通孔寿命分析、CAF导致的失效、电热循环导致的失效、谐波振动导致的失效概率、机械冲击导致的元件寿命、SIP及PCB中元件寿命和失效率等。
ANSYS Additive Suit 增材制造工艺仿真套件
ANSYS 增材制造工艺仿真套件提供了从结构设计到打印工艺的完整解决方案。它提供了能够直接读入机器制造商的打印矢量对打印件的每个扫描矢量的热历史进行计算的解决方案，因此也是能够通过仿真输入了解3D打印机特有的热行为并进行详细预测的3D 打印工艺仿真解决方案。
ANSYS 仿真工具使得用户可以考虑整个增材工艺链的各个环节，包括拓扑优化、部件验证、打印设置、工艺过程仿真、支撑生成、打印失败预防、微观结构预测等，帮助完成高质高效的增材制造工艺设计而无需昂贵而耗时的试错过程。
ANSYS Granta 企业材料数据智能管理软件
GRANTA MI™能够将可靠的材料数据与高层研究人员所拥有的材料知识、信息、经验结合，构建具有竞争力的材料数据库。GRANTA MI有助于避免浪费材料研发投资，并可缩短研发时间，GRANTA MI还能够实现素材的可视化对比分析，帮助客户准确挑选出重要的材料数据。针对客户的不同业务需求，GRANTA MI可提供最佳模型，为企业的整体优化
和相关决策的有效制定提供帮助。例如，平衡产品性能和实现成本最优化，并兼顾考量环保法规的有关风险。
ANSYS DesignModeler 参数化几何建模工具
ANSYS DesignModeler 是集成于ANSYS Workbench 环境中的应用软件，能够为电磁场、热、应力和流体仿真工具提供三维参数化建模功能，包括几何结构建立、结构修复和简化，模型的导入导出等。
ANSYS SpaceClaim Direct Modeler 三维直接建模工具
ANSYS SpaceClaim Direct Modeler 是世界首个自然方式三维直接建模设计系统，具有无以伦比的速度和方便性，能够和ANSYS Workbench 进行双向协同设计，兼容主流三维结构CAD/CAM 工具和行业标准的数据格式，能够方便地与仿真工具相配合，实现仿真。可以随意编辑实体模型，使得设计和工程团队能更好的协同工作，能降低项目成本并加速产品上市周期。
ANSYS Meshing 多学科网格划分工具
ANSYS Meshing是Workbench 中的应用软件，能够根据不同的仿真对象和仿真域，提供相应的网格生成解决方案，将ANSYS 拥有的网格技术集成在统一的设计环境中，自动生成用于流体、结构、电磁场仿真的网格。
ANSYS HPC高性能并行计算模块
ANSYS HPC 利用了最新的并行求解技术，将一个大规模运算问题自动分配到局域网或集群系统、刀片系统中的多个计算节点和多个CPU核上并行计算，突破单一节点计算资源对计算规模的限制，充分利用硬件资源，大大扩展仿真计算的规模，提高求解速度，降低内存消耗并保持求解精度。
本文禁止转载或摘编
155-2731-8020
