随着便携式产品尺寸的日趋缩小,集成电路板变得越来越薄,机械弯曲对集成电路板上BGA组件的影响也越来越显著。对无铅焊料和无卤素板的BGA组件机械疲劳问题的研究就成为工程师们关注的重点。有限元分析(FEA)提供了一个强有力的工具。它能帮助工程师找到BGA组件在机械弯曲时最危险的部位。本文利用ANSYS有限元分析工具对无铅焊料的BGA组件在无卤素板上的机械弯曲疲劳可靠性做了研究。详细介绍了建立3D 1/8 的对称模型的建立,及无铅焊料多线性等向强化的塑性材料特性的应用。用ANSYS计算出了在外力作用下,发生在BGA上的最大塑性应变和最大塑性应变发生的位置。ANSYS分析的结果,很好地解释了实验结果。它的应用大大降低了研究的费用,缩短了研发的周期。
http://www.caenet.cn/paper/Paper.aspx?ID=338
免责声明:本文系网络转载或改编,未找到原创作者,版权归原作者所有。如涉及版权,请联系删武汉格发信息技术有限公司,格发许可优化管理系统可以帮你评估贵公司软件许可的真实需求,再低成本合规性管理软件许可,帮助贵司提高软件投资回报率,为软件采购、使用提供科学决策依据。支持的软件有: CAD,CAE,PDM,PLM,Catia,Ugnx, AutoCAD, Pro/E, Solidworks ,Hyperworks, Protel,CAXA,OpenWorks LandMark,MATLAB,Enovia,Winchill,TeamCenter,MathCAD,Ansys, Abaqus,ls-dyna, Fluent, MSC,Bentley,License,UG,ug,catia,Dassault Systèmes,AutoDesk,Altair,autocad,PTC,SolidWorks,Ansys,Siemens PLM Software,Paradigm,Mathworks,Borland,AVEVA,ESRI,hP,Solibri,Progman,Leica,Cadence,IBM,SIMULIA,Citrix,Sybase,Schlumberger,MSC Products...