HFSS 3D Layout基础操作，Day2上半场记录

导入ODB++的时候层映射把顶层信号识别成平面层，右键改回Signal，铜厚在属性里设1oz，介电层FR4的Dk填4.4，Df填0.02，路径D:\HFSS_work\pcb_si\stackup，改完Apply再Close，不保存层叠白配。

端口这块，Gap Port选信号走线边缘到参考地边缘，右键Create，积分线从信号指向参考，不画积分线S11全是零。Edge Port先Edit→Select Edges选走线边缘，Draw→Port→Create。Wave Port要选两个共线连续边缘。端口建完在Project Tree的Excitations下面核对参考平面和端口尺寸，选错了在Properties里手动指定Reference。

SYZ求解器右键Analysis→Add SIwave Solution Setup，General里Net Selection勾电源和地网络，Auto Extent Distance给5到10mm，Frequency Sweep起始0GHz终止10GHz，步长0.1GHz。HFSS求解器可以同时开，user-defined regions。铜箔不建实体，走线用2D Sheet，平面层用Infinite Plane，网格量少一个数量级。端口附近手动加密，其他地方自适应。

网格失败多半是长宽比太大，铜厚微米级，板子厘米级，HFSS剖分器处理不了。报mesh on port is non-planar就重建端口面，或者建一个跟端口面关联的坐标系再画端口。Geometry Check failed弹出来，Tool→Options→General Options→Desktop Performance，Number of processors改成1或者最大线程数，重启HFSS，几何检查一次过。这个报错跟并行写临时文件有关，单线程跑得慢但不卡。

后处理在Results→HFSS 3D Layout→SYZ，S参数Smith圆图和dB图分开出。TDR在Results→TDR，差分对看差分阻抗，单端看单端阻抗。眼图导到Nexxim里搭通道模型再跑瞬态。D:\HFSS_work\pcb_si\post下面那个S参数文件还没导，差分对的TDR阻抗过冲有点大，可能是过孔残桩没处理。

参数记一下，FR4-TG170的Dk填4.6，Df填0.015，压延铜Rz填1.5μm，1oz铜厚35μm。差分对过孔间距0.9mm，反焊盘直径0.6mm。这些数存D:\HFSS_work\pcb_si\params.xlsx。自适应迭代20次，误差0.02，没收敛加迭代到30，误差放到0.05，扫频用Fast插值。端口阻抗50欧姆，不设默认50。

跑完看收敛曲线，没收敛先查网格，贴片边缘和馈电点手动加密。辐射边界离天线至少四分之一波长，2.4GHz就是31mm，空气腔各方向留35mm。下次把差分对过孔残桩背钻加上，残桩长度大概……

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