一、打开Celsius™ Thermal Solver

1.1 在Windows 10平台上，可以启动Celsius™ Thermal Solver 从Windows“开始”菜单中选择Cadence System Analysis Sigrity 2022.1>Celsius，即可应用热解算器。

“Solid Objects Simulation for 3D Structures ”模块允许您模拟三维结构热分析，包含热辐射。

“Solid Objects Simulation for Layered Structures”模块用于分析分层结构，如PCB和IC封装。

“Fluid Flow Simulation“模块用于热流体分析，比如风扇与开窗分析。

1.2 在Cadence Celsium Thermal Solver窗体中选择“Solid Objects Simulation for Layered Structures”按钮。将显示Celsium Solid Objects Simulation for Layered Structures用户界面。

1.3 如果显示“选择许可证”窗口，请单击Celsius Thermal Solver的复选框，然后单击“关闭”。

将显示Celsium Layered Structures应用程序。

二、导入 Layout

Celsius Layered Structures应用程序允许您从许多不同的应用程序导入PCB和IC封装数据。您将设置一些导入选项，然后从PCB编辑器布局文件导入设计。

2.1 从文本菜单中选择File > New。将创建一个空工作区。

2.2 从Celsius文本菜单中选择Tools > Options > Edit Options。将显示选项窗口。

2.3 单击选项窗体左侧面板中的Translator链接以显示转换器选项。

2.4 如下图所示设置其余的转换选项，然后单击选项表单中的“OK”关闭表单并应用更改。

2.5 单击工作流中的“Load Layout File”链接。将显示文件浏览器。选择demo2.brd文件。

三、设置E/T Co-Simulation

3.1 设置Power and Ground Nets。

3.1.1 鼠标右击，取消所有Nets，只选择VCC与GND。

3.1.2 将VCC归于PowerNets，GND归于GroundNets。

3.1.3 选择Show Volt &P/G,输入电源VCC参考GND与电压。

3.2 设置层叠信息与孔信息。

3.3 为电容附模型，有模型库可以直接匹配，没有模型库可以自定义理想模型。

3.4 设置VRMs

必须在设计中至少定义一个电压调节器模块（VRM），为吸收该电流的组件供电。

3.4.1 在工作流的压降分析设置部分选择设置VRMs链接。将显示VRM向导的第一个面板。

3.4.2 选择“Create by using existing components defined in the layout file”单选按钮。

这将允许您在设计中选择现有组件，并将其定义为VRM。如果手动创建VRM，则需要手动将VRM链接到布局中的节点。

3.4.3 在VRM设置向导中单击“Next”，移动到向导的下一个面板。

3.4.4 将电源网字段设置为VCC，将接地网字段设置为GND。在VRM向导中单击“下一步”。

VRM向导的下一个面板显示设计中连接到VCC和GND网络的所有组件。您需要选择将被指定为VRM的组件。如果您不知道组件名称，但知道其参考指示符，则可以使用参考指示符查找组件，选择“J1”。

3.4.5 设置VRM输出效率，电流，与内阻。点击next，完成设置。

3.5 设置 Sinks

在运行分析之前，还必须定义将用作负载的组件。为VCC网络设置Sinks。

3.5.1 在工作流的电气部分选择设置Sinks链接。

3.5.2 选择“Create by using existing circuits defined in the layout file”单选按钮中定义的现有回路创建。

3.5.3 在sink设置向导中单击“下一步”，移动到向导的下一个面板。

3.5.4 将电源网字段设置为VCC，将接地网字段设置为GND。

3.5.5 选中除电容器和VRM之外的所有组件旁边的复选框，如下所示。

3.5.6 点击Next，进入下一步。此表单中定义的所有参数将应用于您在向导中选择的所有接收器组件，因此每个组件将吸收0.5安培的电流。完成向导后，您将能够为每个组件设置单独的值。

3.5.7 为每一个组件设置准确的电流值。

四、设置环境温度和条件知

4.1 在工作流的“Thermal ”部分中选择“Setup Ambient Temperature”链接。

将显示设置环境温度选项窗体。

4.2 将温度场设置为25。

4.3 单击选项表单中的“OK关闭表单并应用更改。

4.4 单击“Set up Ambient Conditions”。将显示设置环境条件选项窗体。将气流场设置为1米/秒，板方向设置为垂直。

4.6 单击选项表单中的“OK”关闭表单并应用更改。

4.7 设置热器件参数。

4.7.1 单击“Selecting Thermal Components”，输入热器件高度参数。

4.7.2 设置热器件的功率参数

单击“Set up PCB Components”，输入热器件功率参数。

4.8 添加散热器参数

4.8.1 在工作流选择“Define External Heat Sink”链接。外部散热器电子表格显示在Celsius用户界面的底部。

4.8.2 在外部散热器电子表格中选择U99，然后单击“Generate Individual Heat Sink”按钮。

4.8.3 填写散热器表单，如下所示，然后单击“OK”按钮关闭表单并应用更改。

五、运行分析

5.1 点击“Check Errors/Warnings”“Save file”检查项目与保存项目。

5.2 选择Start Simulation开始仿真。

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更多详细操作可点击下方视频学习：

26:21

基于Celsius 2D的电热协同仿真

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