PADS各层功能及用途详解

PADS各层的用途和作用

  TOP----------------------- 顶层 走线和放元器件

BOTTOM------------------底层 走线和放元器件

LAYER-3至LAYER-120 ----普通层 可以走线，一般不可放元器件。埋阻埋容的话，里面是可以放一些贴片阻容

solder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖

paste mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的，钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔，铜网盖到PCB上，就把贴片元件的焊盘都露出来，锡膏往钢网上一涂，PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了。

paste mask top------------ 顶层锡膏层

drill drawing ---------------孔位层 钻孔

silkscreen top --------------顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等

assembly drawing top -----顶层装配图

solder mask bottom -------底层阻焊层

silksceen bottom -----------底层丝印

assembly drawing bottom--底层装配图

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