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Fluent融化凝固模型:参数设置依据
不知道大家会不会觉得很奇怪,Fluent模拟融化和凝固,那必然涉及到相变,既然有相变,那就应该存在多相流(固和液),但是我们却没有打开多相流模型??那如何模拟融化过程?? Fluent通过多孔介质
AutoCAD项目外包:开发流程详解
北京木奇移动技术有限公司,专业的软件外包开发公司,欢
Win11 23H2什么时候出?12大新功能提前看!
相信很多小伙伴都已经知道微软一直在推进 Windows 11 23H2 的开发,这也引起了很多用户的好奇,Win11 23H2什么时候发布?
“顶级Android恶意软件”暴力破解深度剖析
利用Android未曾发现漏洞并且无法卸载,“史上最强Android木马”有多神奇?就此,手机安全专家为我们做了深度剖析...
TensorFlow Java案例解析与介绍
希望通过对本文的学习,大家对TensorFlow的有所了解,并可以使用TensorFlow做一些实践,体验一下TensorFlow的奇妙之处...
PFC5.0初体验:界面操作与功能介绍
假设你刚刚安装上PFC5.0软件,你一定会对它的一切感到新奇,下面让我们来一起打开软件,开始认识下我们将要使用的软件工具。如图1所示,为PFC5.0.27版本的软件操作界面。
如何美化MATLAB和Python绘制的图表
(完全不可能看出一个复杂的周期性变化);最次的是文字表达,可以用文字来表达其趋势、周期、大小范围,但是终究没有具体的数值与更显然
SIMULIA Abaqus R2023x Explicit 新功能揭秘 | 达索系统百世慧分享
Abauqs Explicit HPC和多物理场 1. 并行计算增强 充分利用共享内存,在每个域上的计算都作为一个独立的任务被分离出来,采用第一个节点的核心作为线程参与来完成这些任务。通过多线程进行并行计算可能会增加内存得消耗。 并行计算增强,提高计算效率,显著缩短计算时间。 2. CEL性能改进 采用新的轮胎滑水模型来验证explici
PCB行业人才缺口:2022年达百万,岗位前景广阔
中国印制电路板设计制造行业是一个竞争激烈的“修罗场”。 PCB行业现状 经过了前些年的发展和后疫情时代的冲击,PCB行业的基本格局逐渐显现,形成了以珠三角、长三角和环渤海电子行业为首的产业集群。而从目前形势来看,也只有我们国家在短时间内恢复了产品的供应,加速了PCB行业国产替代的趋势。 全国有2000多家PCB产业企业在疯狂内卷,可想而知
达索SOLIDWORKS高层领导访问汉拓科技:合作与展望
2023年3月29日,达索SOLIDWORKS大中华区专业客户事业部高级销售总监马学湖先生莅临汉拓科技开展业务指导交流。
UG/NX花瓶建模:用函数表达式实现精致设计
用表达式的方法绘制一个花瓶,这样的操作你会吗?
Altium客户:达科为(深圳)医疗设备招聘Layout工程师
公司:达科为(深圳)医疗设备有限公司 地点:深圳坪山 薪资:10-18K 职责: 1.单板Layout; 2.输出制板文件; 3.板卡加工跟进; 4.样板焊接。
达索MBSE(基于模型的系统工程)解决方案介绍
1.什么是MBSE(基于模型的系统工程) 系统工程(System Engineer)是为了很好地实现系统的目的,对系统的组成要素、组织结构、信息流、控制机构等进行分析研究的科学方法。它集成了所有学科和专业团队,形成结构化的开发过程:从工程概念到产品到运营,考虑所有客户的业务和技术需求,提供一 个满足用户需求高质量和安全的产品。 系统工程侧
台达B3-E与欧姆龙NX运动控制器通讯方案
前言 采用B3-E的驱动,带EMCA系列电机。 原版本是1.0063需刷新韧体到1.0163版本,即可解决问题。 Log: 2020.05.25 发布本文
联想专利共享:摩托罗拉/夏普交叉许可达成
联想表示很高兴达成一项协议,双方就彼此投资组合的公允价值达成一致,双方都表示愿意在公平、合理和非歧视(FRAND)的基础上获得许可。
英伟达携手西门子加速数字孪生技术发展
英伟达Omniverse和模拟技术副总裁Rev Lebaredian表示,“我们在现实世界中构建的一切都变得如此复杂:如果不首先在数字虚拟世界中模拟它们,我们将无法想象如何构建这些东西。”
线性调频脉冲雷达仿真实验及Matlab代码实现
1 内容介绍 在MATLAB上实现线性调频信号(LMCW)的脉冲压缩(PC)、动目标显示 (MTI)和动目标检测(MTD)、解速度度模糊以及恒虚警率检测(CFAR)等信号 处理算法。(本实验原内容为DSP与MATLAB实验对比,目前不考虑DSP部分, 文中所涉及到DSP部分读者自动过滤) 2 部分代码 close all clear all clc %下面例子对应...
【CATIA】设计架构揭秘:达索系统百世慧®的力量
为协作产品创建和产品数据管理提供了一个完全可扩展的平台 内置基于知识的工程技术。 本地可扩展的解决方案。 从CATIA V4到CATIA V5的自然之路。 供与大多数CAD系统的接口,以优化整个供应链中的沟通。 产品数据管理的集成解决方案。 角色/功能 扩展STEP界面 为长期归档和公司流程提供了新的扩展STEP功能: 大型程序集可以导出为多个STEP文件,每个产品一个文件。 有两个可能的选项...
揭秘5nm芯片设计:成本高达2.5亿美元的背后
根据eetimes的报道,台积电(TSMC)已经宣布投片采用部分极紫外光刻(EUV)技术的首款N7+工艺节点芯片,并将于明年4月开始风险试产(risk production)采用完整EUV的5nm工艺。 根据台积电更新的数据显示,其先进工艺节点持续在面积和功率方面提升,但芯片速度无法再以其历史速度推进。为了弥补这一点,台积电更新其开发中用于加速芯片间互连的六种封装技术。 此外...
LMBAO:基于BA优化的地标地图激光雷达SLAM技术
摘要 激光雷达是同时定位和建图(SLAM)的重要组成部分之一。
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