• 设定冷却系统 (Set Cooling System) 点击 Moldex3D SYNC 页签中的 冷却系统，并进入属性管理页面。

通过对 BMP256 色位图 的采集并设置成光源，并通过潜望镜系统模型进行光线追迹仿真，在系统出射端得到了预期的实验 仿真结果。同时对本设计进行了简单评价。

相对于商用软件，安全关键系统的软件缺陷可能会少一个数量级，即每百万行代码中约有20个，因此，在安全关键系统的软件中，每百万行代码中平均5个缺陷中就至少有1个是严重的...

摘 要 本文基于Nastran软件的模态计算方法，研究了飞行器舵系统模态敏感因素，可以指导舵系统结构刚度设计，舵面刚度和舵轴刚度变化对舵系统旋转频率和弯曲频率均有影响，其中对舵系统弯曲频率影响相对较大；

图 4 气囊展开变形云图1 图 5 气囊展开变形云图2 图 6+ 气囊展开变形云图3 图 7 气囊展开压力云图 免责声明：本文系网络转载或改编，未找到原创作者，版权归原作者所有。如涉及版权...

本文提出了某型纯电动汽车动力总成固有频率和能量分布的设计要求，以各悬置静刚度及安装位置为设计参数，提出了其优化方法；提出了该型纯电动汽车动力总成质心的位移控制要求，将各悬置力-位移非线性曲线近似为分段线性，对各段拐点及刚度值进行设计。设计后的动力总成固有频率、能量分布及质心位移均满足设计要求...

通过对除霜系统出风口位置、出风口格栅结构、风管管道及出风格栅方向进行优化设计改进，除霜性能在-30°得到改善与提升，最终得到满足设计要求的除霜系统。

冷却系统在电动机的设计工作中起到了非常重要的作用，而现代的模拟技术为能够在特定工况下快速、全面地设计冷却系统提供了可能。

为了这个目标的达成，我们将联合设备供应商尽所能发挥在综合电子信息系统建设方面的资源和优势...

海量的零部件数据是企业长期积累的宝贵资源，而数量野蛮增长且杂乱无章的零部件库也正在成为困扰企业的一大难题。机械制造型企业想要提高零部件重用率、缩减零部件数量和节约企业综合成本，首要任务就是要实现高效的零部件管理。然而，工业行业所用零部件数量庞大且多样复杂，很多企业对此感到毫无头绪，无从下手。这个时候，唯有借助专业的解决方案，难题才能迎刃而解...

钢杆AD的横截面积为100平方毫米，长度为330毫米，弹性模量为200Gpa，线胀系数为12.5*10(-6);铜杆BE的相应数据分别为：面积200平方毫米，长度220毫米，弹性模量100GPa，线胀系数为

问题： 图示系统质量块质量为m=30kg，弹簧刚度为k=30kN/m并且弹簧质量可以忽略，质量块被向左方向推离位置10mm后放手，求此系统的固有频率、周期和响应，以及弹簧所受的力...

1.1理论基础 抗震分析基础知识 SSE：安全停堆地震 OBE：运行基准地震 核电厂物项分为：抗震I级、抗震II级和非抗震类 反应谱是通过场地上物项的反应来间接表达场地地震动载荷。反映了场地对地震的放大(或消减)效应。 根据GB50260中的相关规定： 1. 基频大于33HZ的电气设备，可直接采用静力分析法，即： ACEL,3.96*9810*1.5,0,0 其中：3.96为谱曲线的峰值加速度...

问题描述：齿轮是传动系统中承受载荷和传动动力的主要部件，也是最容易出故障的零件之一，因此对齿轮传动过 程中接触应力分析有一定的必要。

使用Ansys HFSS 3D Layout只需34个小时，就能生成并求解上方这个复杂的PCB封装模型，而如果使用其他方法则需要花费数周才能完成。 如今的半导体制造商承受着巨大的压力，因为他们需要以更快的速度设计出功能更强大的芯片和印刷电路板（PCB），在减轻信号完整性问题的同时，缩小外形尺寸。这会带来什么样的结果呢？答案是巨大的设计复杂性，因为制造商需要不断缩小的间距，来堆叠越来越多的组件...

）技术，大幅缩短了产品上市进程，并优化了产品研发成本，该系列减速器是采用电磁感应原理实现制动的系统。

Oculii与Ansys达成新合作以加速研发自动驾驶技术 主要亮点 Oculii采用Ansys电磁解决方案以大幅改进汽车雷达系统 Ansys HFSS有助于缩短产品研发周期，加速产品上市 雷达在主动安全领域实现了市场最快增速

在这里分享下悬置系统中最重要的一部分：悬置系统的能量解耦和刚体模态分布如何用Adams软件进行分析计算。 对于资深人士这个可能就是一个老话重提的事，不过对于刚入门的可能就觉得比较悬疑了。

该工具凝聚了丰富行业应用经验，能够快速进行系统级的运动学、动力学仿真、系统级模态及振动分析、与控制系统集成的机电一体化分析、系统疲劳寿命分析等，包括基础模块、扩展模块、车辆专用模块、新能源专用模块、实时仿真模块等

同时，传统摩尔定律( Moore's Law) 的特征尺寸不断接近集成电路技术工艺的物理极限，单纯缩小芯片特征尺寸已不能满足半导体技术和电子产品发展的需求，系统级封装( System in Package