EDA设计工具在SiP实现流程中占有举足轻重的地位。文章在介绍Cadence 产品的基础上，同时梳理和补全了业界常用的其他几大EDA公司的主流SiP设计与仿真工具。供大家参考和学习。 --------设计工具-------- Cadence的Allegro Package Designer Plus，是封装设计业内的准行业标准工具...

制造流程中占有举足轻重的地位，目前市面上最常见的SiP设计工具是Allegro Package Designer Plus和SiP Layout Option，其可实现2D 2.5D 3.D 等封装工艺中芯片，封装，无源器件在基板上的构建

将车辆动力学模型与底盘稳定性控制器、视觉/距离传感器或驾驶模拟器（例如 VI-Grade公司的Dim驾驶模拟器）之类的硬件元件进行仿真和测试时，车辆动力学模型的是先决条件。

CAE(Computer Aided Engineering)是用计算机辅助求解复杂工程和产品结构强度、刚度、屈曲稳定性、动力响应、热传导、三维多体接触、弹塑性等力学性能的分析计算以及结构性能的优化设计等问题的一种近似数值分析方法。 CAE从60年代初在工程上开始应用到今天，已经历了30多年的发展历史，其理论和算法都经历了从蓬勃发展到日趋成熟的过程...

它从功能上可分为求解器软件和前后处理软件。

建筑结构设计软件有哪些选用？ 一、对于多高层结构的设计优先选择PKPM、ETABS和MTS；另外也可以选择SAP2000、MIDAS、STAAD PRO和ROBOT、3D3S；如果是计算分析，随便选一个通用有限元软件即可，强烈推荐ANSYS...

自动驾驶仍然存在局限性，自动驾驶还远没有达到人类驾驶能力的水平。我们将在本节中描述一些已确定的局限性需要未来持续的研究方向。 风险评估 今天发生的许多事故都是人类驾驶员错误的感知和决策造成的。由于准确的风险评估对于防止碰撞至关重要，因此，自动驾驶被认为可以大大减少此类错误。虽然目前的系统已经成功地应用于在真实环境中寻找路径和探测障碍物，但是碰撞仍然会发生。因此，必须更加重视实时准确的风险评估...

随着化合物半导体制造产业的不断发展，到目前为止，第一代、第二代半导体材料工艺已经逐渐达到物理“天花板”，想要突破目前技术瓶颈，只能从第三代半导体材料入手，而且在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，已经将推动“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”写入了“科技前沿领域攻关”部分，可见国家对第三代半导体材料的重视程度...

技术通讯分享 Moldflow中材料数据的测量 Autodesk Moldflow 塑料实验室在塑料加工的材料鉴定领域一直处于领先地位，此实验室具有超过 25 年的材料鉴定经验，共测试了 8,000 多个等级的热塑性材料和热硬化性材料。该实验室能够进行各种各样测试，通过这些测试提供完整且精确的材料鉴定数据...

FLUENT软件采用有限体积法，提供了三种数值算法： 非耦合隐式算法；耦合显式算法；耦合隐式算法， 分别适用于不可压、亚音速、跨音速、超音速乃至高超音速流动。 1） 非耦合隐式算法（Segregated Solver） 该算法源于经典的SIMPLE算法。其适用范围为不可压缩流动和中等可压缩流动。这种算法不对Navier-Stoke方程联立求解，而是对动量方程进行压力修正。该算法是一种很成熟的算法，

FLUENT是ANSYS CFD的核心求解器,其拥有广泛的用户群。ANSYS Fluent的主要特点如下...

本文将介绍LS-DYNA中用于高保真微观力学计算的多尺度分析功能，基于机器学习的降阶模型技术和短纤维增强复合材料结构的加速并行多尺度模拟等。

从2003年BIM 技术引进我国开始，BIM技术从最开始主要应用概念设计阶段，到近些年随着政府对BIM技术应用的扶持和大力推广，基于BIM的产业链不断的孵化，逐渐衍生出现在的“繁华盛世”——几乎每个工程人都听说过BIM这个词。 要在工程项目实施BIM应用，第一是概念、第二是手段，使用软件当然是非常重要的手段，而通常我们最先接触的就是建模软件，今天我就来跟大家唠唠常用的BIM建模软件都有哪些...

00摘要 芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石，也是国家信息安全的最后一道屏。我国芯片自给率目前仍然较低，核心芯片缺乏，高端技术长期被国外厂商控制，芯片已成为中国第一大进口商品，不过，在核心技术仍被欧美等发达国家控制的情况下，虽然中国自主芯片的发展之路仍困难重重，但表现也不乏亮点，国内封测产业已经具备规模和技术基础，与业内领先企业技术差距逐渐缩小，基本已掌握最先进的技术。 半导体产业作为高收入，

仿真计算软件，在航空航天、汽车、医疗设备、半导体制造、大型机械等领域的外流空气动力学、内部流体流动、冷却模拟等，提供流动、湍流、传热和反应等丰富物理建模 Ansys Fluent 最新版本2022r2改进了求解器算法

焊接仿真主要考察的是移动的一个热源，随着时间在空间而不断的移动，热量加载到物体的表面来模拟焊接，结果查看的是随时间变化的温度，进一步查看的是由温度产生的应力，更进一步查看温度产生的残余应力。 焊接仿真在实际使用中越来越多的得到了应用，一般关注的为焊接的温度和残余应力或者变形。根据目前关于焊接类型的仿真分析，结合个人经验，总结了以下几点分析类型和要点，包括不同类型的分析和部分路径相关的分析...

实在 PCB 设计中我们常常用到拼版，很多同学都想知道：我如何才能做到快速拼版呢？ 在 Altium/Protel 中拼版的方式 所谓的拼版其实是把一个单板拼凑成一个大板，留有 V-Cut、工艺边、邮票孔等工艺间距，放置固定孔和光学定位点。之前有很多学员的做法是吧板子完完整整的复制一遍，其实没有必要，只需要把板框按照要求复制出来即可。 今天我们以一个单板 1 拼 4 来演示说明...

1. 弹性总述： 线弹性Linear elasticity： 线弹性是Abaqus中最简单的弹性形式。线弹性模型可以定义各向同性、正交异性或各向异性的材料行为，并且适用于小的弹性应变。 平面应力正交各向异性失效Plane stress orthotropic failure： 提供了用于线弹性的破坏理论。它们可用于获取后处理的输出请求...

实验一随机信号的计算机仿真实验目的:仿真实现各种分布的随机数发生器实验内容:1、均匀分布随机数的产生用线性同余法,编写Matlab程序,产生均匀分布的随机数。 初始种子x(0)自己选择...

问题描述：xiaoyinqi流场分析 问题类型：流体分析 简述： 噪声是衡量压缩机品质的主要指标之一。在压缩机噪声的构成中，因气流压力脉动造成的空气动力噪声所占比例最高。这种噪声主要产生在进排气端，且相比之下进气噪声较强。 综合以上信息，通常采用吸气xiaoyinqi来控制气缸腔内因制冷剂压力脉动产生的辐射噪声。另外，结合软件分析xiaoyinqi的流场和声场，采集数据对其进行设计优化...