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MSC一体化疲劳寿命预测系统全面介绍
评定结构寿命和提高产品的可靠性需要分析疲劳失效; -在设计早期减少原型制作,降低开发成本; -在设计阶段估计产品寿命,加快产品投放市场时间; -采用系统化方法评估产品寿命,增强耐久性,质量和性能。
ANSYS结构仿真技巧:变形几何体结果导出
我们在做结构仿真的时候,经常会用到变形后的几何模型,或用于测量,或用于再装配对比,或用于新的模型。那么,在ANSYS中如何得到变形后的几何模型呢? 导出STL格式 方法一 我们可以直接将变形结果导出为STL格式,可以在SpaceClaim中进一步转化。如下图:一个简单的静力分析,结构树中变形结果deformation右键可以导出STL格式。 之后从SpaceClaim中导入相应STL文件...
ANSYS网格划分演示:球类六面体高效划分
一般来讲,ANSYS中对球体进行六面体网格划分时,可以通过两种方式来进行: 1、 通过精确控制边界划分段数,采用映射划分; 2、 通过切割球体,形成六面体...
FLUENT家居科技:空调房间的仿真舒适体验
1 前言 夏天来了,不开空调就要被热死的节奏开始了。在暖通空调专业,CFD是进行房间气流组织设计的一个重要手段。笔者认为,这个领域的CFD应该算是相对简单的了。讲真,空调对于笔者的生活太重要了。今天,我们做一个空调房间的简单案例。 2 建模与网格 建立如下的三维空调房间,房间尺寸为5m×4m×3m(高),空调为壁挂式,送风口位于前下方,回风口位于上方。建模时,只建立房间空气计算域...
优化SOLIDWORKS使用体验:RX工具电脑优化指南
SOLIDWORKS 不知道大家是否仅用电脑埋头苦做设计,但是没有定期优化电脑的习惯,其实电脑跟我们的汽车一样需要定期保养,才能够持续发挥最优的性能。 我们用SOLIDWORKS设计软件的时候,DS已经为我们考虑到了定期优化的必要性,因此给我们提供了实用的工具SOLIDWORKS RX,下面我们来看看如何使用: 1、 点击Windows图标,找到SOLIDWORKS RX...
体育馆网壳结构的ANSYS有限元深度剖析
一、写在前面 网壳是一种与平板网架类似的空间杆系结构,系以杆件为基础,按一定规律组成网格,按壳体结构布置的空间构架,它兼具杆系和壳体的性质。其传力特点主要是通过壳内两个方向的拉力、压力或剪力逐点传力。
Ansys Fluent在新能源汽车流体仿真中的应用
“在过去的几年里,汽车产业一直蓬勃发展,并在许多方面经历着本质的、革命性的变化。提高电池续航能力、减少环境污染是政府、行业市场和消费者共同的要求。然而,随着电动汽车的类型,款式和技术的演变,消费者的需求也在不断的变化,对汽车在电耗、安全性、舒适性、经济性、方面的要求也在不断提高。热管理性能以及NVH常用来评价新能源汽车舒适性、安全性的指标,并且受到越来越多消费者的重视...
FLUENT在混合流体中颗粒动态行为的模拟
本教程演示了如何使用VOF模型和非定常离散相模型来模拟混合流体中颗粒的运动。
FLUENT模拟射流对撞:流体力学的视觉盛宴
本教程演示了在二维0.5m*0.5m空间内 射流对撞模拟的过程。 1 启动Workbench并建立分析项目 1)在Windows系统下执行“开始”→“所有程序”→ANSYS 2020→Workbench命令,启动Workbench 2020,进入ANSYS Workbench 2020界面...
气体辅助注射成型技术要点与Moldflow分析
内部气体注射:气体被注射进入溶体,用于制造模塑制品的中空部分。优点是无缩痕、重量轻、节省材料、缩短成型周期。 在汽车工业中,许多塑料零部件(保险杠、仪表盘、消声器、门把手、发动机盖、方向盘...
3D四面体网格的特定要求与应用解析
下面我们来看看,对于3D四面体的各种网格类型,这些网格都有哪些特定的要求。 一、倒置的四面体 四面体单元具有四个三角形面。每个面都可以与另一个四面体共用。比较接触同一个面的两个四面体时...
评估永磁体对医疗植入物影响的方法
图1:人体、心脏和磁体场叠加图的侧视图 磁场源可能来自多处且强度各异。例如...
智能座舱优势解析:科技重塑驾驶体验
现在汽车厂商越来越看重智能座舱是由于汽车选购者的眼光在发生变化,传统的非智能功能已经吸引不到消费主体们的眼球,只有着眼智能座舱才能吸引消费主体们的购买。
Medini安全分析:半导体产品漏洞预防策略
Medini安全分析,是预防半导体产品漏洞的重要步骤之一。在半导体行业中,产品的安全性始终是用户关注的焦点。本文将为您介绍Medini安全分析的重要性,并分享几个预防半导体产品漏洞的实用步骤。
Q3D寄生参数:半导体封装关键要素探索
随着科技的不断发展,半导体封装技术在电子行业中扮演着越来越重要的角色。而在这个过程中,Q3D寄生参数作为一个重要的技术指标,对于理解半导体封装的性能和优化其设计具有重要的意义。
Medini安全分析:半导体设备网络安全防护
本文将对Medini的安全分析技术进行详细介绍,以期为广大半导体设备用户提供有力的安全保障...
Q3D寄生参数:半导体无线通信未来展望
特别是在半导体领域,无线通信技术的发展更是日新月异。然而,传统的无线通信技术在处理复杂信号时,往往面临着许多挑战。
Medini安全分析:半导体产品潜在风险预测
随着科技的飞速发展,半导体产品在各个领域的应用越来越广泛。然而,随着半导体技术的复杂性不断提高,安全问题也日益凸显。为了确保半导体产品的安全可靠,Medini安全分析成为了一种重要的技术手段。
Ansys一体化仿真平台赋能芯片封装创新
随着半导体工艺的不断缩小,晶体管中原子数量越来越少,物理极限制约着工艺的进一步发展。
ANSYS EMA3D Plus 2024R1:非圆形多导体传输线横截面
电缆布线从 Mechanical CAD 自动分配给 3D 电缆 • 控制电子接口连接的电缆数据库软件(通常称为接线图)通常不包括电缆的三维 (3D) 布线...
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