Altium Designer中Plane与Layer的区别详解

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plane是所有Layer的其中一个，Layer是指层，例如有常见的信号层Signal Layers——顶层印刷层和底层印刷层(也就是布线层)，还有顶层丝印层、底层丝印层和禁止布线层等等，而plane是指内电层Internal planes，在多层板（4层板以上）才会牵涉到这个层，主要用在VCC或GND网络中，最多可以有16个内电层。

layer一般走信号，为正片，即连线的地方走导线

plane一般为中间的电源层。为负片，既连线的地方不走导线。

多层板的层设置当初困扰了我好几天，就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂，以为多层板的中间的地平面和电源平面也是应该像双面板那样敷铜来实现，但是别人的多层板文件里面又没有大块的敷铜。按照别人那样设置了层后，在中间的2层根本没法敷铜，pcb布板书籍上也没有讲到多层板的层设置。后来用plane和layer作为关键词百度了一下才搜到一篇文章，搞明白了PCB的正负片之分。本来想把那篇文章转载过来，但又没找到了。还是自己写写，以便和我一样初次做多层板，有一样困惑的人能够搜索到。

PCB的制作有正负片之分，正片就是我们平常理解的那样，画线的地方有铜皮，没画线的就没有。负片则是画线的地方没有铜皮，没画线的地方才有铜皮。双面板的底层和顶层都是正片做的。在多层板里面，对于地平面和电源平面这样大块铜皮的层，一般用负片在制作，负片的数据量小，只需要将整个平面做一定的切割。正片就是layer，负片就是plane。在AltiumDesigner的层设置里面就有add layer和add plane两种新建层的命令。在正片可以走线，敷铜，放置过孔和元件等，在负片上只能通过画line来切割平面，切割开的每个部分可以单独设置net，不能在负片上走线、敷铜。当然也可以用正片加敷铜来实现地平面和电源平面，但是无疑负片更适合，数据量更小，PCB工厂也方便加工，添加过孔后也不用rebuild。敷铜的每一个改变都需要rebuild，使得软件运行速度很慢。

乱七八糟的说了这么多，总结起来就一句话，多层板的电源层和地层用plane，信号层用layer。

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