FloTHERM XT V3.0中文版：闪亮登场！

Mentor Graphics公司于2016年12月发布了FloTHERM XT V3.0版本。千呼万唤始出来的中文版简报将介绍新功能及安装授权相关事项。

V3.0是对V2.3.1的重大更新，包括一些重要的功能改进。

关键功能的增强

· 旋转几何建模能力增强

* 新增定义旋转区域的无几何智能元件。支持两种建模方式：

– 混合平面——限制几何和流动方向

– 滑动网格——任意几何形状的支持

· 热属性(Thermal Attribute)新增非线性 热源

* 功率可定义为温度的函数

新增几何智能元件

轴流和离心风机

新增无几何智能元件

· 旋转区域——参考1.1关键的功能增强。

· 表面膨胀网格——加密表面附近的网格

非几何 智能元件的显示

· 通过工具栏按钮‘Show Features’或右键单击子组件(sub-assembly)实现

使用Call outs来显示和编辑非几何智能元件的参数

设置非几何智能部件时突出显示可选择的组件

当其他的几何体 采用线框面显示时，面(Faces)可以选择显示为实形 (可以在选项‘Options’设置)

修正系统和局部网格设置

· 网格(Mesh Control)属性表用来收集系统网格设定

· 设置和显示基础网格

· 修正局部网格设定

关键元件温度图形显示

· 为了能自动生成报告：PCB从FloEDA Bridge导入前，以彩色标识的结点和壳的温度进行对比

使用几何边界 或草图创建XY图

· 可导出到Excel

添加目标量

· 可输出固体质量

参数研究

· 增加创建DOE设计方案的能力：

* 用户定义输入量的最大值和最小值

* 创建系列方案覆盖设计空间

* 创建一个额外方案作为最优解

* 响应面 查看器，允许用户图形化查看最优点和不同输入变量的影响

* 允许添加发送单个方案到远程计算机运算的功能。

* 为所有或选定的场景创建图像文件

将XML文件导入FloTHERM XT

· 让用户建立一个标准模型 接口：

安装文件可提供架构信息

· 模型可用部分的设置：

– 基于草图/切孔的挤出成型。

– 几何形体全部用长方体和圆柱体智能元件创建。

– 创建和关联PCB智能元件。

– 创建装配件(Network Assemblies)。

– 属性(材料、热、环境和流体)。

– 添加辐射 表面和面热源。

– 放置对象到装配及子组件。

– 局部网格设定。

· 支持的两种文件类型:

– XTXMLA——将装配细节导入现有的模型。

XTXMLP——项目级别的文件。

FloEDA Bridge

· Thermal Territory：在器件周围允许的范围内创建介电层和导电层 。在区内内创建所有铜和绝缘体 ：

– 在属性表设置膨胀尺寸或拖动处理。

– 设置层数。

· 撤销/重做：

– 无限的行动记录。

– 列表记录所有步骤，用户可以选择撤销/重做多个步骤。

· 在模型树 的顶端，添加列显示单个组件。

· 组件图标反映模型类型

· 标签属性表：

– Component：几何。

– Thermal：功率和建模数据。

– Thermal Territory：精确铜设置。

· 在组装板(Board Assembly)属性表中指定的有功功率模式。

– 可作为输入变量参数研究。

配置要求

操作系统

· Microsoft Windows 7 Professional,Ultimate or Enterprise 64-bit edition latestSP.

· Microsoft Windows 8.1 Pro or Enterprise 64-bit edition latest SP.

· Microsoft Windows 10 Pro or Enterprise 64-bit edition latest SP.

· Microsoft Windows Server 2008R2 64-bit edition

· Microsoft Windows Server 2012R2 64-bit edition

硬件软件

· 64位PC

· 网络适配器

· 鼠标或其他定位设备

· DVD-ROM驱动器

· 至少8GB RAM

· 至少64 MB内存的支持OpenGL显卡

· 至少的XGA屏幕分辨率(1024 ×768)

· Microsoft Office 2007 latest SP; Microsoft Office 2010 latest SP

· Microsoft Windows Media Player 7.0 或更高

· 最小磁盘空间要求：9 GB，包括安装期间必要的空间和修改已有的安装。

注意：4 GB总是需要安装在C盘

· FLEX-Only 32位安装需要100 MB，包括安装期间必要的空间和修改现有的安装

转自海基科技 ，另推荐一个flotherm的课程

FloTHERM电子散热仿真分析高级课程

目录：

第1章 FloTHERM介绍及技术优势分析

第2章 热仿真基本思想及理论

第3章 FloTHERM仿真的基本操作和流程

第4章 电子设备的常见元件的建模

第5章 求解监控与后处理

第6章 网格划分 技术

第7章 优化模块使用

第8章 FloTHERM文件管理

第9章 瞬态分析方法

第10章 收敛问题及其解决

第11章 PCB板模型的导入和仿真

第12章 风扇、散热器和导热材料的建模仿真

第13章 某电子机柜的建模和仿真

第14章 逆变器 的建模仿真

第15章 水冷工况的仿真与设

第16章 应用FloTHERM优化中心进行特殊工况设置

第17章 其他方面使用技巧

第18章 热仿真和热测试的联合解决方案

第19章 技术交流和现场答疑

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