最新版FloTHERM：生产率与效能双提升

Siemens业务部门Mentor近期推出最新版的FloTHERM®产品，该产品一直引领市场，是业内最强大和最精确用于电子产品热分析的计算流体动力学 (CFD)仿真软件。最新版的产品具备全新功能，能够提高用户的效率和生产率。这款FloTHERM产品配有优化设计模块Command Center，用户能够通过定义基本模型的变量来了解产品设计空间。Command Center的设计窗口简化了界面和用户工作，能够实现仿真效率的提升。FloTHERM产品能够在设计阶段的早期快速识别潜在的热问题，大幅缩减热测试和热设计 返工的成本，使客户能够更快地将产品投入市场，从而解决了汽车、航空航天 和电子等行业对产品可靠性的需求。

Command Center可用于创建和求解 FloTHERM 模型的各种派生设计。因此，设计人员能够全面了解产品的设计空间，而热设计工程师也能做出明智的设计决策。自动设计优化工具可以在Command Center中进行部署，系统化地设计产品的各个方面。Command Center使用基于T3Ster®热特征的模型，可支持热详细模型的校准任务，从而实现更精确的热仿真。

“我发现Command Center 在很多情况下都是不可或缺的，它不仅能帮助我确定设计是否有效，还能确认是否是当前条件下最好的设计。”WendyLuiten Consultancy的热设计电子散热专家Wendy Luiten说道。

Command Center工具的新功能基于客户对可用性和生产率的反馈，并且引入了几种关键功能，使场景定义和设计空间探索 既直观又快速：易于查找的对象、属性和设置；“查找”工具配备多个用于派生设计创建的应用程序；轻松地与电子表格 工具进行交互，以及数百个模型的高效仿真。

FloTHERM产品的其它功能：

新版FloTHERM 拥有更多功能，可以提高生产率以及实现精确的热仿真，其中包括：

• 支持相变材料 (PCM)。封装 PCM 已成为常用于消费类应用的热解决方案，但在过去却很难对其进行仿真。现在，FloTHERM 将潜热和液化温度 作为输入，在瞬态应用中自动使用这些值。现在可以通过FloTHERM 全面探索和优化 PCM 对元器件和触摸温度的影响。
• 现在可以使用行业标准 ODB++ 数据将印刷电路板 (PCB) 设计集成到 FloTHERM。新版 FloTHERM 适用于设计流程 中的任何PCB Layout 工具。
• PCB 模型定义完全支持盲孔和埋孔 ，这样一来，如果到 PCB 的传导位于关键的热流通路，可以大幅提高结果的准确性。
• 改进后的并行求解器 能够更快地生成具备更高可扩展性的结果，适用于更广泛的应用。

“新版FloTHERM产品配有Command Center，能够解决当今先进产品所面临的热设计挑战。通过它的自动化功能，设计人员能够胸有成竹地做出理想的设计决策，优化产品性能。”Mentor机械分析部门总经理Roland Feldhinkel说道。