Cadence发布下一代Sigrity X：系统分析加速10倍

楷登电子（ Cadence ）近日正式发布下一代Cadence® Sigrity™ X信号和电源完整性 （SI/PI）解决方案。Sigrity X搭载了全新的用于系统级 分析的强大仿真引擎，并采用旗舰Cadence Clarity™ 3D Solver场求解器创新的大规模分布式架构。全新Sigrity X工具套件致力于解决5G通信、汽车、超大规模计算，以及航空和国防领域尖端技术系统级仿真 的规模和扩展性挑战。在仿真速度和设计容量10倍性能提升的基础上，Sigrity X也将提供全新的用户体验，支持不同分析工作流程间的无缝过渡，进一步缩短复杂系统 级SI/PI分析的设置时间。

此外，新一代Sigrity可以与Clarity 3D Solver场求解器同步运行，并与Cadence Allegro® PCB Designer设计工具和Allegro Package Designer Plus封装设计工具紧密集成。这一全新特性可以帮助PCB和IC封装设计师将端到端、多重结构和多母版系统（发射机到接收器或电源到功率耗散器）结合，确保SI/PI成功签核 。

“Cadence致力于以前所未有的速度和精准度解决最具挑战的系统性分析问题。Sigrity X解决方案可以提供广泛且丰富的信号完整性 和电源完整性（SI/PI）分析，优化及签核解决方案，”Cadence公司定制化IC和PCB事业部多物理系统分析副总裁Ben Gu表示，“Sigrity X是Sigrity产品系列近十年的最大突破，它的意义远不止重新设计的引擎架构和颠覆性的用户界面；它将推进客户对生产力的理解和SI/PI设计理念 的全方位转变。”

客户反馈

“我们在5G移动、家庭娱乐、网络及其他领域的持续成功取决于可以满足市场需求及上市计划的设计和分析工具。我们与Cadence的Sigrity团队紧密协作，也非常高兴地看到新一代Sigrity的卓越性能。设计师们不仅能以同样的精准度将分析速度加快10倍，现在还能将这一能力用于之前无法被分析的大型复杂设计。生产力的提升让我们可以将设计周期缩短数周，进一步加速产品上市。”

——MediaTek资深总监，Aaron Yang

“在速度和规模都不断增长的市场中，为了向数据中心 、工业和汽车等市场提供产品，缩短供货时间，可以看到快速而精准的验证系统这样的需求愈加重要。采用了Sigrity X的新一代仿真引擎，经过验证，IC封装签核这一重要流程获得了大幅优化。之前需要耗时一天以上才能完成的重要仿真现在只需短短数小时就能完成。我们十分期待将新技术用于产品设计，获得真实的10倍性能提升。”

——瑞萨电子 IoT与基础设施事业部，共享研发EDA部，设计自动化 资深主任工程师，Tamio Negano

“我们为代工厂客户设计的高级IC封装非常依赖快速精准的建模工具。Cadence紧密集成的Allegro Package Designer Plus封装设计工具和Sigrity XtractIM工具是我们众多项目取得成功的关键。Sigrity X拥有Sigrity XtractIM场求解器同样的精准度，性能的提升则允许我们提前数周交付最终设计规划，再加上Cadence可将性能提升10倍的产品技术，我们相信可以将更好的产品提供给我们的客户。”

——Samsung Electronics代工设计技术副总裁，Sangyun Kim

“我们的56G SerDes和LPDDR5等高速接口必须满足严苛的信号完整性需求。我们的设计团队需要无缝协作的PCB设计和分析工具。Cadence Allegro PCB设计工具与Sigrity分析工具的结合帮助我们做到了无缝集成 。Sigrity技术现已正式迈入‘X时代’，Sigrity X技术较前代产品性能提升了10倍，大幅缩短PCB分析的耗时。同样的时间内，我们可以完成比之前多2到3次的迭代 。这一切都是我们向客户提供稳健产品的保证。”

——新华三半导体技术有限公司副总裁，戴旭