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Altium Designer电路板设计速成指南(备忘)

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每次用Altium Designer 画完PCB板子感觉都不会忘记操作了,结果每次过个一两年要拿起来画的时候就又忘得一干二净,趁今天刚画完板子,还是备忘下基础的东西吧。

画PCB步骤:

1. 创建工程文件(后缀为*.PrjPCB),然后创建原理图(*.SchDoc),PCB图(*.PcbDoc)以及自定义的原理图库(*.SchDoc)和PCB封装图库 (*.PcbDoc)。PCB封装图案包括引脚和3D模型(非必要),3D模型可以Place->3D Body然后自己画或者导入*.step文件,将视角切成Altium 3D查看。另外网上也有一些包含了原理图库和PCB封装图库的集成图库,但没办法在里面自定义修改,个人建议找库还是找非集成的比较好,可以直接淘宝花10块钱购买(搜Altium Design 封装),个别特殊的没有需要在网上另外搜(比如一些肖特二极管的封装),如果需要CSDN付费下载,也可以直接淘宝代下载(搜CSDN代下载),几毛钱一次。

2. 画原理图(放置元器件并且选择正确的PCB封装),如果有些东西比较特殊,需要自己画下自定义的原理图库和PCB封装图库。

3. 将原理图Design->import到PCB图里,或者直接在PCB图里Design->update一下原理图。先validate一下,然后再execute所有操作。再次执行上述操作一次,以防有些错误没发现。另外如果在原理图中更改了元器件或者引脚,需要在PCB图里删除重新导入,如果这时候提示错误,可以先Design->Netlist->clear all清楚所有连线,然后在Design->Classes里的component classes里删除*.SchDoc中的*类。重新再import原理图的更改就不会出问题。

4. 布局和布线。首先需要在Keep-Out Layer 层画线(AD19版本以后会自动跳到Drill Drawing层 ,这里多一步操作,每次画线都需要点击下Place->Keep Out->Track一下),画完边框线以后,选中四条边框线,然后Design->Board Shape->Define from selected objects将PCB的整体布线版图设定在里面,然后可以在边缘画圆弧倒角,再放上焊盘,将焊盘和焊孔都设置成3mm,将plated前面的勾去掉,这样焊盘就设置成了固定板子用的通孔(注意焊盘Pad和过孔Via的区别,过孔内部是连接多层铜板的)。然后放置元器件,先放大后放小,设置布线规则Design->Rules,主要设置下electrical属性下面的clearance,Routing属性下的Width(可以先在classes里讲net分类,然后再按照net类型设置对应的线宽),Plane属性下的Polygon Connect Style,正常的铺铜方式用十字连接,过孔的铺铜可以用船型连接。可以先隐藏电源线和地线连信号线的飞线(10mil),再连电源线和地线(可以铺铜),如果电源线要通过大电流,为了散热,可以在阻焊层开窗然后镀锡或者铜条。飞线选中以后可以用ActiveRoute Selected Items进行布线,如果是多层需要过孔,可以用Interactively Route Connections进行单独的布线。铺铜的话,可以在pcb板子上右键选择Place->Polygon Pour,如果要删减,可以Place-Polygon Pour Cutout,每次修改Polygon范围后,都需要进行选中Polygon右键进行Polygon Actions->Repour Selected。最后为了增强多层电路板的连接,可以打阵列式的过孔,在Tools->Via Stitching ->Add Stitching to Net进行阵列设置。

5. 进行DRC检查

6. 最后调整丝印,可以在panels->View Configuration中只可视化Component Layer Pairs,选中器件,右键,find similar->OK,然后固定,这样在移动和修改文字时不会影响元器件已经摆放好的位置

7. 输出gerber和BOM物料表(Reports->Bill of Materials)。

常用快捷键:

空格是改变元器件方向。

Q是mil和mm尺寸切换。

A是对齐功能。

如果要整体修改某样东西,可以选中以后右键find similar,然后选择same按ok。

N是隐藏或者显示元器件和飞线。

Ctrl+G是修改PCB背景网格的属性。

Alt+框选能选中飞线,然后用activate route进行简易布线。

信号线选10mil,大电流电源线可以设置成70-100mil然后整体铺铜,或者对阻焊层开窗再加锡或者铜条。

画pcb 3D封装的时候可以用import 3D body(step文件)。

地线分电源地线,数字地线,模拟信号地线,可以分块铺铜以后再用10mil线进行连接。


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