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6/17高频连接器多物理仿真:全方位设计与优化指南

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6/17 全方位高频连接器多物理仿真设计的图1

随着 5G 时代的来临,通讯设备皆有大量数据传输的需求。为了处理大量的数据传输,高速信号在高频连接器产业应用越来越受重视。 然而,应用于高速信号上的连接器为宽带的被动组件,在技术上比传统连接器的难度更高。 因此,在连接器的设计与开发上,须引入新的观念与分析技术。例如,特性阻抗、传输线理论、材料参数与微波工程等。而这些电磁特性都可通过仿真的方式来协助设计者加快设计流程与减少开发成本。在5G时代,高频连接器一直是研发设计的关键,如何通过仿真加快开发已成为厂商的设计重点。本讲题将提供全方位Ansys 连接器的解决方案,包含快速建模修模、参数提取与多物理场仿真都会有详细的分享与讨论。

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主题/时间


全方位高频连接器多物理仿真设计
6月17日14:00

02

讲师介绍


吴彦甫 Tony.Wu

具有光通讯6年经验, 研究生方向是制作天线, 具有多年高频仿真经验, 专长于PCB高频仿真与优化, 曾在青岛海信宽带多媒体和美商祥茂光电担任工程师, 参与过100G/200G/400G项目, 熟知光通讯产业。

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报名方式


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