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ANSYS Workbench Explicit Dynamics模块电路板跌落仿真分析实例详解

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基于ANSYS workbench-Explicit Dynamics模块电路板跌落显示动力学分析简例


本实例为显示动力学分析简化实例,与实际工程项目相差甚远,请不要直接用于工程应用以及论文撰写,仅仅以此方法介绍ANSYS workbench-Explicit Dynamics的一个跌落分析的应用。


转载请注明出处以及作者:CAE梦想很伟大


本实例为某简易电路板结构,现在对其进行跌落分析。对焊点和接触建立失效准则,模拟跌落过程中焊点和接触失效。


1.分析模块定义:

C}~}SNC]`X@T5@0$43WRR87.png

2.材料属性定义:

选择【Explicit Materials】材料库中的CONC-35MPA;选择【General Non-linear Materials】材料库中的Aluminum Alloy NL;创建自定义材料PCB,材料属性设置项如图所示。

JM{Z0GH9YD23FE[~9WUQ82G.png


3.创建几何:


U(WFW)7R92)DDL846QLW1`W.png

4.建立绑定接触对、焊点以及Body Interactions:

其中绑定接触和焊点需要建立正应力和剪切应力极限用于失效分析。







blob.png

5.求解设置:

分析时间0.005s

设置初始速度-5m/s

地面刚性全约束

blob.png


6.结果后处理

blob.png


blob.png


可以看出PowerConnector20以及powerdiss.123都已经脱离PCB,焊点以及接触均已失效,本例结束。


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