2020年6月10日至11日
20+信息丰富的主题演讲
100+行业精英线上报告
尊敬的同仁：
在Simulation World大会的半导体专场即将来临之际，我谨代表Ansys团队就各位的积极参与表示热烈的欢迎。这是一场Ansys 2020年主打的虚拟盛会。从移动设备、5G、汽车、AI/ML计算架构、云端技术到航空航天行业，从芯片到系统设计的各个环节，一切都在历经日新月异的变化，并推动半导体产业的复兴。最新芯片工艺技术推动了摩尔定律和超越摩尔定律的发展，尤其是研发成本高昂的亚10纳米级技术结合2.5D/3D IC堆栈，它们正在推动向多物理仿真签核时代的快速转型。工程设计仿真变得尤为重要，帮助企业最大限度地提高营收、节约成本，同时处理日益复杂的产品问题，实现在半导体芯片和电子系统产品领域，缩短终端客户对获得结果和投放市场的预期周期。
欢迎大家聆听主题专家、客户和领衔教授的分享，了解即将来临的挑战以及Ansys半导体多物理仿真解决方案如何帮助您实现从芯片到系统的成功。以下是大会和注册详情，请尽早注册，提前了解振奋人心的精彩活动。
Vic Kulkarni
市场副总裁兼首席策略师
Ansys半导体业务部
亮点
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技术加速创新：领先企业如何利用仿真技术加快创新速度
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半导体发展趋势：自动化、5G、数字孪生等
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案例研究：来自Ansys用户的行业最佳实践
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价值驱动型商业：与实际产品匹配的仿真模型
6月10日（星期三）
嘉宾发言人
向业界顶级专家了解最佳实践
Nitin Navale
Xilinx，CAD经理
发言主题：新一代FPGA的弹性计算可扩展设计方法
Dai Dai
NVIDIA，Mixed Signal设计经理
发言主题：芯片串行高速接口进行电磁串扰和功率分布的优化
Jiaze Li
Qualcomm，高级工程师
发言主题：新型RTL Power Regression以及最大限度地优化移动GPU核心的工作流程
Ansys发言人
参与会议，了解产品更新信息和最新技术
John Lee
半导体业务部副总裁兼总经理
发言主题：在大变革时期降低项目风险
Ankur Gupta
应用工程设计高级总监
发言主题：非传统的电源完整性分析
Anand Raman
全球大客户高级总监
发言主题：高频芯片设计必须关注的重大电磁耦合问题
6月11日（星期四）
嘉宾发言人
向业界顶级专家了解最佳实践
Erman Timurdogan
Analog Photonics 总监
发言主题：通过PDK元件库设计大型芯片光电集成电路
Sung-Kyu Lim
佐治亚理工大学教授
发言主题：3D IC的热问题和解决方案：最新信息和未来预期
Makoto Nagata
神户大学教授
发言主题：加解密集成电路中对电源噪声泄露的CPS仿真技术
Ansys发言人
参与会议，了解产品更新信息和最新技术
Karthik Srinivasan
产品管理高级经理
发言主题：如何在高速存储器设计中最大化地发挥性能
Karan Sahni
应用工程设计总监
发言主题：与3D-IC有关的一切：解决3D芯片封装系统多物理协同设计管理中的头疼问题
Preeti Gupta
RTL产品管理负责人
发言主题：你的芯片绿色环保吗？节能RTL设计的步骤
现在注册即可参加Simulation World线上盛会！
本次大会采取免费注册报名制，考虑到来自全球各行业的观众众多，建议您提前注册锁定参与名额！活动当天无法观看直播？别担心！只需提前进行注册，我们将在活动结束后为您发送重播链接。
关于Simulation World
Simulation World是一场精心策划的全球最大工程仿真虚拟盛会，面向研发管理以及不同产业领域工程设计仿真思想领导者和用户。通过一系列信息丰富的主旨发言、产业领域分组讨论，与会者将了解仿真领域的最新创新信息和最佳实践，及其在汽车、半导体、医疗等不同产业领域的应用。互动讨论环节将让与会者能够与全球同行业专家精英实时沟通，提出问题，并展开网络互动；还能在合作伙伴虚拟展馆了解领先企业仿真技术的最新进展。
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