官方干货：Sherlock助力快速精准提升电子产品寿命

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ANSYS官方将特别推出一系列ANSYS网络研讨会，不仅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介绍，同时也包括最新的行业热点解决方案，ANSYS将与各位深入探讨行业热点趋势，诸如无人驾驶、PCB结构可靠性、天线设计、数字孪生等等。

报名本系列课程，联系微信客服jishulink555，可免费赢取ANSYS官方定制真空保温杯、小夜灯、餐具套装、手机支架、话费等精美纪念品！此外，在此系列网络研讨会结束后，ANSYS将官方抽取1名幸运者，TA将获得华为最新发布的Mate 30 1台（报名多场几率叠加）！

本期研讨会：《Sherlock助力快速精准提升电子产品寿命》将于12月26日 20:00-21:00举办，扫码可直接报名。

官方干货 | Sherlock助力快速精准提升电子产品寿命的图1

直播主题

Sherlock助力快速精准提升电子产品寿命

日期/时间

2019年12月26日

20:00 – 21:00

课程受众

电子类相关行业客户

如通讯、封装半导体、汽车电子、航空航天、能源、医疗等

讲师简介

官方干货 | Sherlock助力快速精准提升电子产品寿命的图2

徐志敏，ANSYS结构高级应用工程师

在电子行业尤其PCB及封装结构产品可靠性有丰富设计仿真经验，负责ANSYS CHINA的CPS结构可靠性方案以及ANSYS Sherlock国内技术支持；长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业的仿真设计工作。

课程简介

在电子产品日新月异的今天，器件功耗越来越大，体积却越来越小，使用环境也日趋恶劣。现在电子产品的使用寿命，是电子行业从业人员需要重点考虑的课题。

然而电子产品多热算过热？封装焊球在多少次温度循环后会断裂失效，发生在哪里，失效概率是多少？电子元器件在受振动后会不会发生断裂失效，会满足多少次振动循环？这对于电子工程师而言，都是很难在实际试验测试前给与明确答案的......

当然，借助ANSYS Mechanical 等有限元软件，我们可以进行准确的有限元分析和寿命预测。但系统级别电子器件的建模、材料模型获取、网格剖分、寿命预测都会花费大量时间，这可能会花上好几周乃至上月时间。这在产品迭代很快的电子行业，显然是不可接受的。

在ANSYS 收购Sherlock后，以上的痛点都可以迎刃而解。ANSYS Sherlock就像夏洛克·福尔摩斯一样能快速精准的破解系统电子产品可靠性的难题。它是业界唯一的针对电子产品可靠性分析软件，它基于试验测试、有限元分析的可靠性物理分析方法，直接导入EDA文件，可以把分析时间由week为单位缩短到Hour为单位；并且可靠性分析结果和试验结果相比较误差可以控制在±20%以内！

主要内容纲要如下：

1. 电子产品可靠性物理分析介绍

2. ANSYS Sherlock功能简略介绍

3. ANSYS Sherlock演示：

3.1 电子产品焊球疲劳分析案例

3.2 电子产品温循寿命分析案例

3.3 电子产品振动寿命分析案例

3.4 ANSYS Sherlock和ANSYS Mechanical联合分析

报名方式

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